今年晶片行業全球大爆發，搭上AI的快車，成為全球資本競相追逐的物件。中國人工智慧晶片市場規模，預計在2021年達到52億美金。英特爾在斥資10億美元佈局AI晶片產業鏈之後，宣佈要挺進晶圓代工領域並向中國開放代工。AI晶片這陣風大有越吹越猛烈的態勢。
全球晶片業務起源於美國，日本和韓國全力追趕，成為世界上在晶片領域最有話語權的三個國家。
政府親自出馬，打響沒有硝煙的晶片爭奪戰
一，中國晶片自給率低，積極需求國際合作，發展空間大
據統計資料，中國一年製造11.8億部手機、3.5億臺計算機、1.3億臺彩電，是全球最大的晶片需求市場，每年消耗全球54%的晶片。其中，國產晶片自給率則不足三成，市場份額不到10%。晶片進口消耗的外匯儲備遠超石油。2016年積體電路進口2271億美元，出口613.8億美元，逆差1657.2億美元。
《國家積體電路產業發展推進綱要》提出，到2020年我國半導體產業年增長率不低於20%。
《中國製造2025》明確提出，2020年我國晶片自給率要達到40%，2025年要達到50%的標杆。工信部的相關實施方案提出的新目標是：10年內力爭實現70%晶片自主保障，且部分達到國際領先水平。
在資金層面，國家設立了總規模近1400億的國家積體電路產業投資基金；地方政府也積極響應扶持響應的產業鏈。預計到今年年末，新建10座晶圓廠。
與美國和韓國相比，中國的晶片產業仍然處在起步階段。
二、美國警惕中國晶片產業崛起
早在2016年，白宮成立了名為半導體工作組（the Semiconductor Working Group）。該小組會為半導體行業發展制定政策和實驗指導。最終目標是保證在美國在該行業的龍頭地位。高通董事會主席Paul Jacobs和英特爾前 CEO Paul Otellini 都是該小組成員。
白宮科學與技術政策辦公室的主管John Holdren表示，“在半導體的創新和製造行業喪失領導地位，這不僅對美國經濟有非常不利的影響，甚至有可能影響國家安全”。
2015年，美國政府叫停英特爾與中國的Xeon晶片交易；
（Xeon智慧晶片）2017年9月，川普親自下令禁止China Venture Capital Fund Corporation Limited對美國的萊迪斯半導體公司（Lattice Semiconductor）進行收購。
中外晶片產業實力懸殊
2016年收入前十的晶片公司中，大中華地區唯一上榜的是臺灣廠商聯發科。美國企業佔據一半的席位，韓國的三星和海力士實力也不容小覷。
（東芝晶片部門確認出售）據日媒最新訊息，在本週三（9月20日）的東芝董事會上，東芝最終決定將旗下儲存器晶片（記憶體晶片）部門，以180億美元的價格賣給以貝恩資本（Bain Capital）為首的財團。
（排名前三的晶片企業分走了大部分行業利潤）貝恩資本未來將持有東芝晶片業務49.9%的股權，美國的晶片產業如虎添翼。
中國發展晶片產業的新思路
在美國對中國晶片產業崛起日益警惕的前提下，中國轉變思路，由海外併購改為引進海外企業合資成立研發機構。
高通與貴州省達成戰略合作併成立合資企業；
英特爾與清華大學就聯手研發新型通用晶片處理器形成合作協議；
IBM中國相關企業開放其Power晶片的授權；
9月19日舉辦的“英特爾精尖製造日”活動上，英特爾宣佈要挺進晶圓代工領域並向中國開放代工。
以合作的形式，避開美國政府的強制干預。
全球資本逐鹿AI晶片
晶片產業本已足夠吸睛，搭載上AI 的順風車，讓全球資本趨之若鶩。
暴漲的英偉達就是資本追逐的最佳範例：自2016年以來，英偉達股價累計漲幅超450%。
美銀美林上調其目標價至210美元；EvercoreISI將英偉達目標價大幅上調70美元至250美元。
根據中國產業發展研究網的報告，2016年人工智慧晶片市場規模達到6億美金，預計到2021年將達到52億美金，年複合增長率達到53%。
9月3日，華為釋出全球首款移動AI晶片麒麟970，關鍵詞有首款AI移動計算平臺、4.5G全球最快LTE基帶（下行Cat.18，峰值速率1.2Gbps）、首次商用Mali-G72 GPU（12核）、10nm先進工藝製程等。已經引發A股中芯片股上漲的勢頭。
新發布的iPhone手機也搭載了蘋果自研的Bionic（仿生）晶片A11。微軟雅黑, ‘Microsoft yahei’, ‘Hiragino Sans GB’, ‘冬青黑體簡體中文 w3’, ‘Microsoft Yahei’, ‘Hiragino Sans GB’, ‘冬青黑體簡體中文 w3’, STXihei, 華文細黑, SimSun, 宋體, Heiti, 黑體, sans-serif; font-size: 16px; line-height: 30px; color: #c6240e; background-color: #ffffff;”>而這款AI晶片的神經網路引擎第一個重要的應用就是iPhone X的刷臉解鎖——Face ID。
據科技自媒體“智東西”，當前人工智慧晶片主要分為GPU、ASIC、FPGA。代表分別為NVIDIA Tesla系列GPU、Google的TPU、Xilinx的FPGA。此外，Intel還推出了融核晶片Xeon Phi，適用於包括深度學習在內的高效能運算，但目前根據公開訊息來看在深度學習方面業內較少使用。
其中，蘋果的A11、寒武紀的A1、谷歌的TPU等都屬於ASIC，也就是專用積體電路。
中國證券報也表示，AI產業面臨著以周計算的產業變化，華為和蘋果等巨頭紛紛推出帶有AI功能的移動裝置，ASIC晶片定製化趨勢明顯；國內寒武紀等神經網路晶片開始走向AI領域的前臺，AI化晶片將引來新的發展階段