各路巨頭都盯上了“晶片”

隨著一大批晶片企業財報的密集披露，兩年多以來持續壓抑的半導體板塊迎來了“久違”的單邊上漲行情。行業內的大小龍頭公司都開始在內外部資金的熱捧下市值屢創新高，韋爾股份、兆易創新等一批龍頭企業，更是成了A股市場“最靚的仔”。

半導體行業高漲的熱情，讓那些在造芯路上的企業個個躍躍欲試，都在緊追慢趕地加快晶片業務發展，一場接一場的拆分上市戲碼更是輪番上演，行業風口也在加速到來。不過，在行業的疾風背後，隱患也在尾隨而至。

急速到來的“晶片”風口

經過近幾年的迅猛發展，國內新能源汽車產業到今年開始迎來了全面爆發，特別是5月份、6月份新能源汽車產銷量接連兩個月的超預期，更是徹底引爆了市場的熱情。作為產業鏈上游的一部分，半導體企業也跟著迎來了爆發期。

資料顯示，今年上半年富滿電子的淨利潤為3-3.3億元，同比增長1124.56%-1247.02%；長電科技預計，上半年實現歸母淨利潤12.8億元左右，同比增長249%；韋爾股份預計上半年實現歸母淨利潤22.42億元至24.43億元，同比增長126.41%至146.78%；北方華創、芯源微也分別實現了歸母淨利潤同比增長50%、398%……

亮眼的財報表現背後，整個晶片行業或迎來快速發展的“黃金拐點”。 此前，在整個晶片半導體領域，很多大廠都處於“入不敷出”的虧損狀態，整個行業僅有中芯國際、韋爾股份等少數玩家實現盈利，但如今整個行業頭部企業均迎來了業績的改善，說明了汽車產業下游需求的爆發正在向上遊傳導，從而帶動了以晶片為代表的上游產業鏈的集中爆發。

當然，本輪晶片企業業績改善還與外供短缺引發的“缺芯潮”分不開。自今年2季度以來，受疫情以及極端氣候影響，原本仰賴的外部晶片供應開始面臨挑戰，成本端價格上漲、供應端供給不足等諸多因素疊加，使得行業“缺芯”危機持續蔓延，這就給國內晶片企業高景氣增長創造了歷史性機會。

在晶片業整體業績超預期增長的推動下，諸多半導體龍頭企業市值開始一路走高。 最近一個月，中環股份、華潤微和紫光國微等企業市值紛紛突破千億，韋爾股份等半導體龍頭更是一路新高。高漲的市值外加國家優惠的政策，讓整個半導體投資圈的熱情不斷高漲，半導體企業分拆上市動作不斷。

除了之前已經受理的比亞迪半導體之外，近期分拆出來的崑崙晶片（百度）、中國移動的芯昇科技、立訊精密、美的、吉利、東風全都蜂擁而至。可以預見，一場巨頭參與的新風口已經到來。

追風者雲集

從目前來看，行業參與的玩家來路眾多、行業更是五花八門，不過在目的上各家之間又存在著明顯的差異。

具體來看，目前參與晶片行業的玩家主要分為以下四類：一是以傳統制造為代表的製造類企業，代表如立訊精密、美的等玩家；二是新能源車企，如吉利、比亞迪等；三是以通訊、人工智慧為代表的科技企業，其代表如中國移動、百度、華為；四是新入局的一些中小玩家。

資料顯示，今年6月份百度旗下崑崙晶片業務成立獨立新公司--崑崙芯（北京）科技有限公司，百度晶片首席架構師歐陽劍出任崑崙晶片公司CEO。再往前追溯，5月份吉利汽車宣佈與芯聚能半導體等成立車規級功率半導體合資公司---廣東芯聚能半導體有限公司；TCL成立TCL微芯科技，鴻海與國巨合作成立國涵電子，進軍小IC市場。

東風、美的也分別於3月份、1月份，成立半導體技術公司。天眼查資料顯示，我國今年上半年新增半導體相關企業超過2萬家，同比增長178%，而這幾乎是過去一年的新增數量。從成立的理由來看，各晶片企業參與的理由又各不相同。

比如，對於立訊精密、美的等傳統制造類企業來說，它們希望透過成立半導體企業實現上下游整合；而對於比亞迪、吉利、百度等車企來說，它們則是希望透過自研晶片實現在智慧汽車上的主導權，甚至在車用電子上實現彎道超車； 而對於通訊企業來說，解決晶片“卡脖子”問題攸關生存，自己下場做自然是勢在必行。

爆火風口的背面

不過，在蜂擁而至、大幹快上的產業大躍進氛圍下，行業難免會出現一些暗藏的隱患。從目前來看，這種隱患已經開始逐漸顯現出來了。

據紫光國微7月10日公告稱，日前收到控股股東紫光集團告知函，債權人徽商銀行向北京一中院申請對紫光集團進行重整，這一紙公告一經公佈便迅速引得業界譁然。畢竟，作為一家資產規模在3000億元的大公司，如何會陷入破產重整之中呢？根據此前披露的2019年年報資料顯示，2019年底紫光集團負債合計2187.47億元，佔到其當年資產總規模的73.46%，其債務之高由此可見一斑。

鉅額債務或許與其買買買的擴張分不開。 據不完全統計，自2013年以來，紫光集團先後發起了60餘項收購。其中，就包括斥資25億美元收購新華三51%的股權，2015年還曾想控股臺積電，但最終因為審查、資金等原因未能落地。快速擴張對紫光而言像個“速效丸”，讓這個體量巨大的集團陷入鉅額債務危機之中。

不過，在風口之下紫光的案例並不算是孤例。在紫光集團之前，先有武漢弘芯千億投資專案爛尾案，後有德懷半導體破產拍賣案，這些案例都顯露出晶片業迅速擴張背後的行業亂象。

隨著亂象不斷出現，國家相關部門也開始強化監管、收緊稽核。 比如，針對地方上頻繁出現的晶片“爛尾”案，國家推出了“誰批准誰負責”的問責機制，透過強化地方兜底來加強地方對專案的審查力度；另外，針對半導體企業的IPO綠燈機制也在加強。據統計，截止6月底，科創板市場共有34家企業撤回IPO申請，從1月份-6月份幾乎每月都有。

而隨著國家對半導體企業監管的加強，以及行業馬太效應的逐步釋放，接下來或將有更多的半導體企業陷入破產重整之中。

行業晶片熱潮下的冷思考

從國內半導體行業發展的歷史和現狀來看，相比西方國家國內的半導體產業仍有相當差距。而在面臨外部“卡脖子”和內部政策鼓勵的大背景下，行業出現適當的“泡沫”或許對整個產業會起到積極的作用。

一般而言，產業中的新參與者越多，其到來的創新可能就越大，而創新的可能越大產業最終取得突破獲得趕超的機會也就越多。 從這個意義上來說，來自不同領域不同行業的各路巨頭在晶片業上的“同臺競技”，或許會給行業帶來一些新的改變。

不過，從行業發展規律的角度來看，激流勇進的行業大風暴或許會導致巨大的社會資源浪費，進而影響到產業的後續發展。

從行業規律來看，作為資本和技術密集型的產業，晶片產業的高門檻決定了行業最終只能留下極少數的行業玩家。 拿美國來說，至今留下來的半導體企業也僅有高通、英偉達、AMD等少數玩家，韓國僅有三星，台灣僅有聯發科、臺積電等少數龍頭。這些事實都說明，在晶片這個重資產、重研發的科技領域，最終留下的只會是少數企業。

但從目前國內急速擴張的半導體產業來看，很多企業是帶著急功近利的想法去參與的。急功近利帶來的結果，就是很多企業在快速上馬專案過後，很快便因為資金鍊斷裂而破產，或因為沒有找到市場無法商業化運營而停滯，最終導致爛尾工程迭出、破產拍賣案不斷，在殘酷的商業競爭中留下了一地雞毛。

因此從長遠來看，國內半導體企業需要在加速發展的同時關注發展節奏和效益，唯有如此行業才能夠在有序發展中行穩致遠。