思必馳重磅釋出AI晶片,同時推出產業破局戰略

weixin_33807284發表於2019-01-05

智慧語音AI晶片正式亮相

思必馳創始人、CEO高始興首先發表演講,對思必馳2018年以來獲得的成果進行了報告,據介紹,目前思必馳的定製化語音解決方案在車聯網後裝、智慧音響、兒童平板/故事機、知識機器人的佔有率已經是行業第一。接下來,思必馳還將重點發力汽車前裝、電視/白電、智慧客服等領域。

隨後,思必馳CTO、深聰智慧CEO周偉達,以及深聰智慧執行副總裁吳耿源、深聰智慧CTO朱澄宇先後登臺發表演講,對本次釋出會的主角:TAIHANG 1520(TH1520)進行介紹。

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思必馳CTO/深聰智慧CEO周偉達

為了打造這款晶片,2018年3月,思必馳與中芯國際,共同注資成立上海深聰半導體有限責任公司(以下簡稱“深聰智慧”)。

TH1520是一款聚焦於語音應用場景下的AI專用晶片,主要面向智慧家居、智慧終端、車載、手機、可穿戴裝置等各類終端裝置。解決方案包含演算法+晶片,具有完整語音互動功能,能實現語音處理、語音識別、語音播報等功能,支援離線語音互動。

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InfoQ記者現場實拍的TH1520晶片

TH1520進行了演算法硬體優化,基於雙DSP架構,內部整合codec編解碼器以及大容量的內建儲存單元,同時,TH1520採用了AI指令集擴充套件和演算法硬體加速的方式,使其相較於傳統通用晶片具有10X以上的效率提升。此外,TH1520在架構上具有算力及儲存資源的靈活性,支援未來演算法的升級和擴充套件。

TH1520兼具低功耗及實用性,採用多級喚醒模式,內建低功耗IP,使其在always-on監聽階段的功耗低至毫瓦級,典型工作場景功耗僅需幾十毫瓦,極端場景峰值功耗不超過百毫瓦。該晶片支援單麥、雙麥、線性4麥、環形4麥、環形6麥等全系列麥克風陣列,同時支援USB/SPI/UART/I2S/I2C/GPIO等應用介面和多種格式的參考音,能在各類IOT產品中靈活部署應用。

對於市場應用,該款晶片定位於各類終端裝置,並針對家居環境進行演算法優化,能夠快速落地,降低成本、降低功耗,大幅度提升電視、盒子、白電、平板、燈具等產品的使用者體驗。同時,思必馳方面表示未來將致力於研發類人腦、高能效的AI晶片技術。

思必馳的破局戰略

近幾年來,智慧語音市場競爭異常激烈。

2016年,阿里雲開放相應API;2017年初,百度釋出對話式智慧開放平臺 DuerOS;2017年年中,騰訊釋出了具備語義分析能力的智慧語音平臺“小微”;科大訊飛也推出了AIUI語音開放平臺。

從目前的情況看來,隨著各大企業免費API的開放,智慧語音的基礎技術大有趨向免費的架勢,如此一來,商業化的探索將陷入瓶頸,“變現難”這一困擾了全行業許久的問題又成了頭號難題。

為了打破困局,思必馳釋出了最新的戰略計劃。

思必馳CEO高始興用四個AI總結了思必馳技術產業化落地與佈局:AIOT、AI晶片、AIBOT、AI生態。

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思必馳CEO高始興

從AIOT的方面來說:通過DUI平臺,將智慧語音技術賦能到車載場景與智慧家居場景中,擴充接入數量,從而擴大使用規模,高始興表示,不同於網際網路時代靠APP拿下使用者的邏輯:“我們要關注每個使用者的終端數,關注不同空間裡或者每個空間裡面我們佔有了多少有效的連線雲端的智慧終端的數量。”

而隨著人工智慧的持續落地,物聯網智慧終端持續的出貨讓使用者的時間碎片化、場景多元化,而且資料的維度越來越寬,顆粒度越來越細,同時我們也發現隨之落地的傳統的場景行業人工智慧會啟用大量的場景行業的資料。這樣會帶來技術方案的複雜度越來越高,挑戰越來越大,面向To B行業的產品方案要求越來越高,複雜度越來越高。

因此,思必馳推出了面向To B行業的企業資訊服務機器人線上定製平臺會話精靈,可以做到複雜結構知識回答、啟發式對話管理。

思必馳的戰略可以簡單總結為:通過AI晶片進行平臺的打通,實現端雲一體化,從賦能終端溝通萬物走向企業服務,面對更復雜的需求,行業場景的需求,更高挑戰的技術要求,通過產業基金的投資打造一個整體的智慧生態。

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