學習資料第2篇：基於6U VPX的雙TMS320C6678+Xilinx FPGA K7 XC7K420T的影像訊號處理板

         綜合影像處理硬體平臺包括影像訊號處理板2塊，影片處理板1塊，主控板1塊，電源板1塊，VPX背板1塊。

一、板卡概述

         影像訊號處理板包括2片TI 多核DSP處理器-TMS320C6678，1片Xilinx FPGA XC7K420T-1FFG1156，1片Xilinx FPGA XC3S200AN。實現四路千兆乙太網輸出，兩路422輸出。透過FPGA的GTX ,LVDS實現高速背板互聯。採用6u VPX架構。晶片滿足工業級要求，板卡滿足抗震要求。
         影片訊號處理板卡負載對影片訊號進行處理，返回或輸出。板卡採用雙 TI 8核DSP處理器 TMSC6678,Xilinx的 K7-XC7K420T處理器 ,Xilinx 的Spartans XC3S200AN處理器，TI的MSP430處理器。其中CFPGA負責管理板卡的上電時序，時鐘配置，系統及模組復位等，MCU負責檢測板卡的溫度、電源。

1. 支援2個TMS320C6678晶片，每片DSP外掛DDR3，256M x 64bit容量； Nor Flash 16M x16bit容量；4路乙太網介面，DSP之間透過HyperLink x4 互聯，支援4 x 3.125Gbps頻寬。
2. DSP與K7直接透過RapidIO x4模式互聯，支援4 x 3.125 Gbp速度，
3. DSP 與K7 透過I2c，SPI，Uart,GPIO介面互聯。
4. DSP除錯為普通JTAG口， FPGA-K7為BPI模式。
5. 板卡要求工業級晶片。結構滿足抗震要求。
6. 板卡採用雙電源供電，12v~6A，5v~1A。

、介面互聯設計

1. 兩片6678透過 Hyperlink x4 @3.125Gbps /per Lane 互聯。
2. 每片6678的SGMII-0透過PHY晶片，連線至排針。
3. 每片6678的SGMII-1透過PHY晶片，連線到VPX-P4。
4. 每片6678的PCIe x2 連線至VPX-P3。
5. 每片6678和K7透過 SRIO x4 @ 3.125G bps /per Lnae互聯。
6. 每片6678和K7實現GPIO，SPI，I2C，UART互聯。
7. 每片6678 和CFPGA 實現GPIO，SPI互聯。
8. K7和CFPGA實現GPIO互聯。
9. K7的 GTX x20 分別連線至 VPX的P1，P2，P3介面
10. K7的LVDS x10 連線至VPX-P5。
11. K7 輸出兩組422訊號連線至VPX-P4。4

四 、軟體程式碼

1. DDR3讀寫測試測試
2. NorFlash軟體讀寫測試
3. NandFlash軟體讀寫測試
4. Eeprom讀寫測試
5. 千兆乙太網測試，支援UDP傳輸協議
6. HyperLink互聯測試
7. NorFlash 程式載入測試
8. K7 DDR3軟體讀寫測試
9. K7 BPI 程式載入測試
10. K7 SPI NorFlash 讀寫測試
11. DSPA/B和K7 I2C 互聯測試
12. DSPA/B和K7 SPI 互聯測試
13. DSPA/B和K7 GPIO 互聯測試
14. DSPA/B和K7 UART 互聯測試
15. DSPA/B和K7 SRIO 互聯測試

五 、物理特性：
        尺寸：6U VPX板卡，大小為160X233.35mm。 
        工作溫度：0℃～ +55℃ ，支援工業級 -40℃～ +85℃ 
        工作溼度：10%～80%

六、系統搭建：

七、應用領域
        軟體無線電系統，基帶訊號處理，無線模擬平臺，高速影像採集、處理等。