基於6U CPCIe的TMS320C6678+KU060的訊號處理板卡
一、板卡概述
基於6U CPCIe的C6678+KU060的訊號處理板卡是新一代FPGA的高效能處理板卡。板卡採用一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx公司 XCKU060-2FFVA1156I作為主處理器，Xilinx 的Aritex XC7A200T作為輔助處理器。XC7A200T負責管理板卡的上電時序，時鐘配置，系統及模組復位,程式重配等。板卡支援網路遠端載入DSP程式，DSP動態載入FPGA的程式。
原理圖框圖如下圖所示：
訊號處理板原理框圖
二、技術指標
● DSP外掛一簇DDR3，資料位寬64bit，容量2GB；
● DSP外掛NorFlash容量32MB；
● DSP採用EMIF16-NorFlash載入模式；
● DSP連線一路1000BASE-T千兆乙太網至前皮膚；
● DSP連線一路1000BASE-T千兆乙太網至CPCI聯結器J3；
● FPGA外掛兩簇DDR4，每簇容量2GB,位寬32bit，總容量4GB；
● FPGA 外掛SPI容量512Mb；
● FPGA的載入模式為SPI模式；
● FPGA外接1路FMC-HPC，支援8個GTX，LA、HA、HB全連線；
● FPGA 前皮膚外出1路QSFP+，2路SFP+，單路GTH支援10Gbps速率。
● FPGA 連線GTH x8至CPCI XJ3；
● DSP和FPGA透過 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互聯；
● DSP和FPGA透過EMIF互聯,實現FPGA的動態載入；
● DSP和FPGA實現GPIO,UART，SPI 互聯；
● DSP和CFPGA 實現GPIO，SPI互聯；
● FPGA和CFPGA實現GPIO 互聯；
● CFPGA 連線一路1000BASE-T千兆乙太網至前皮膚。
● 板卡要求工業級晶片。結構滿足抗震要求。
三、物理特性
● 工作溫度：商業級 0℃ ~ +55℃，工業級-40℃~+85℃
● 工作溼度：10%～80%
四、供電要求
● 單電源供電，整板功耗：40W
● 電壓：DC +12V，5A
● 紋波：≤10%
五、應用領域
● 雷達訊號處理，無線電通訊領域。
六、特殊說明：
J30J 聯結器 提供1PPS和Uart 作為北斗訊號接入，連線到FPGA，並能透傳給DSP。
七、機箱
採用標準1U上架機箱。 類似效果圖如下圖所示：
機箱尺寸：44cm （長）x 31cm（深） x4.445cm（高）