一、板卡概述

     本板卡系自主研發，基於CPCI 6U架構，符合CPCI2.0標準。採用 DSP TMS320C6678晶片和Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900，XC7K160T-2FBG672晶片作主處理器。板卡包含PCI介面、2路千兆乙太網介面、FMC介面、4路SFP+光口,模擬器介面。可用於軟體無線電系統，基帶訊號處理，無線模擬平臺，高速影像採集、處理等。支援熱插拔，設計晶片滿足工業級要求。

二、處理器

      TI DSP TMS320C6678，Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900，Xilinx FPGA XC7K160T-2FBG672；

三、記憶體

1. C6678 ，2GB DDR3 ，64 bit，1333MHz 帶ECC，32MB NorFlash 程式載入；
2. XC7K325T， 2GB DDR3 ，64 bit， 128M BPI Flash 程式載入；
3. XC7K160T ，2GB DDR3 ，64 bit；

四、片間互聯

1. C6678 與 XC7K325T 實現 SRIO   互聯；
2. C6678 與 XC7K325T 實現 GPIO，UART，SPI互聯；
3. XC7K325T 與 XC7K160T 實現60個GPIO互聯；

五、前皮膚介面

1. 兩路千兆乙太網；
2. J30J 模擬器介面；
3. 一個FMC HPC 介面，帶 x8 GTX；
4. 四路SFP+ 光口；

六、背板介面

1. J1 -32 bit PCI匯流排；
2. XP2 - x8 GTX；
3. J3，J4，J5 共160個GPIO；

七、物理特性

工作溫度：商業級   0 ℃  ~ + 55 ℃ ，工業級 -40 ℃ ~+ 85 ℃ ；

工作溼度： 10% ～ 80% ；

  雙電源供電，整板功耗： 40W ；

  電壓： +5V  5A ， +3.3V 3A ；

  紋波：≤ 10% ；