板卡設計資料第8章：基於雙TMS320C6678 + XC7K420T的6U CPCI Express高速資料處理平臺

2、處理板技術指標

1. 板卡要求採用雙片TI DSP TMS320C6678晶片，8核，主頻1G。
2. 板卡採用Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 晶片。
3. 前皮膚 兩個DSP各出一個千兆網口，另外2個網路連於背板。
4. 前皮膚FPGA出兩個千兆網口，6個SFF模組光纖，支援5Gbps
5. 前皮膚出4個指示燈，1個復位按鈕。
6. DSP與FPGA之間 RapidIOX4互聯，DSP的Uart，SPI，I2C連線於FPGA。
7. DSP 之間 Hyperlink X4 互聯。
8. FPGA 提供12個GTX連於背板，支援4個X2，1個X4的工作模式配置。GTX 高工作頻率為6.25Gbps。
9. 每顆DSP外接1GB的DDR3,64bit位寬；32MB Nor Flash.
10. FPGA 外接2組DDR3，各512MB，64bit位寬，32MB Nor Flash，在原理圖設計階段，如FPGA的I/O引腳資源不夠，則可將DDR3位寬調整為32BIT寬。
11. DSP 支援遠端網路載入，PCIe載入；FPGA支援Master SelectMAP和Master BPI載入，同時支援DSP0或者DSP1的SPI口對FPGA進行動態載入和對配置晶片程式更新。
12. FPGA連線不少於160根普通IO到CPCIe的P4，P5聯結器。
13. FPGA能讀取背板槽位資訊,ID[3:0]。
14. FPGA 外接E2PROM。
15. 板卡晶片要求工業級。
16. 供電 採用 +5V +12V 雙電源。
17. 板卡結構標準CPCIe 6U大小。
18. 整板冷卻，支援加固。

3.1 DSP底層軟體包括
（1）DSP的DDR3測試程式；
（2）DSP的Nor Flash 擦寫程式；
（3）DSP的網路介面測試，SGMII互傳程式；
（4）DSP的HyperLink互連傳輸程式；
（5） DSP的SPI介面程式；
（6）DSP的I2C E2PROM操作程式；
（7）DSP的RapidIO介面驅動程式；
（8）DSP的Boot Load載入程式；
（9）DSP的多核載入測試程式；
（10）DSP的網路載入程式；
（10）DSP的GPIO中斷服務測試程式；
（11） DSP對 FPGA的動態載入和配置程式更新程式；
3.2 FPGA 底層軟體 包括
（1）FPGA的DDR3驅動介面程式；
（2）FPGA的網路介面驅動程式；
（3）FPGA的 Nor Flash介面驅動程式；
（4）FPGA與DSP的RapidIO驅動程式；
（5）與背板互連DSP板卡的GTX傳輸程式；
（6） FPGA的光纖介面驅動程式；
（7） 配置FPGA的控制程式；
（8） 從FPGA的電源管理，復位管理，配置管理程式；

4 、物理特性：
　　尺寸：6U CPCIe板卡，大小為160X233.35mm。
　　工作溫度：0℃～ +55℃ ，支援工業級 -40℃～ +85℃
　　工作溼度：10%～80%

5 、供電要求:
　　雙直流電源供電。整板功耗 50W。
　　電壓：+5V 5A ，+3.3V 6A。
　　紋波：≤10%