學習資料第275篇： 基於TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速資料處理核心板

一、板卡概述   　

  　該DSP+FPGA高速訊號採集處理板由我公司自主研發，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900。包含1個千兆網口，1個FMC HPC介面。可搭配使用AD FMC子卡、影像FMC子卡等，用於軟體無線電系統，基帶訊號處理，無線模擬平臺，高速影像採集、處理等。

1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC7K325T-1FFG900和TI公司的TMS320C6657為主晶片。
2. FPGA外接1組DDR3 ，共128MX32bit容量。
3. DSP外接一組128MX32bit容量的DDR3。
4. DSP外接1個 10/100/1000M網路。
5. FPGA外接32M BPI Flash 。
6. DSP外接 FLASH，支援128M *8bit MB。
7. DSP外接 4Gb Nand Flash。
8. DSP外接EEPROM。
9. FPGA與DSP相連的介面: Rapidio X4、SPI 、GPIO、McBSP、uPP、UART。
10. 聯結器引出了FPGA的GTX x 4、LVDS、RS232以及DSP的PCIEx2、HyperLink。
11. 復位功能。
12. FPGA外接HPC高速訊號介面，全訊號標準定義。
13. 工業級設計。

三、晶片介紹

1．DSP晶片介紹

DSP採用TI新一代高階DSP，擁有兩個 TMS320C66x ™ DSP 內 核子系統 (CorePacs)，每個系統都擁有 850 MHz、1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定點/ 浮點 CPU 核心。1.25 GHz 時，定點運算速度為40 GMAC / 核心。針對浮點 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 核心。具有豐富的外設介面。

2.  FPGA晶片介紹

Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 為主晶片，XC57K325T 具有Logic Cells 326080個， 大RAM模組4000 Kb，DSP Slices840個，CMT時鐘管理10個 RocketIO GTX 16個，總IO bank 10個， 大使用IO數500個。  　　

四、供電要求

直流電源供電。整板功耗 20W。 
電壓：12V直流供電 
紋波：≤10%

五、 軟體系統

1) 支援DSP DDR3讀寫。

2) 支援DSP千兆網路傳輸，移植LWIP協議棧，支援ping，TCP、UDP、IP傳輸協議。 

3) 支援DSP EMIF Norflash引導方式。

4) 支援FPGA BPI FLAS啟動

5) 支援DSP NAND FLASH讀寫。

6) 支援DSP IIC測試。

5) 支援FPGA DDR3控制。 

6) 支援DSP與FPGA間SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART 、McBSP通訊。

六、物理特性：

尺寸：139mm x 122mm x 16mm 　　

工作溫度：0℃～ +55℃ ，支援工業級 -40℃～ +85℃  　　

工作溼度：10%～80%

七、應用領域

軟體無線電、影像資料採集、廣播電視等

文章來源 北京太速科技