6657子卡模組設計資料原理圖第268篇：基於FMC介面的DSP TMS320C6657子卡模組

一、 概述
        FMC聯結器是一種高速多pin的互連器件，廣泛應用於板卡對接的裝置中，特別是在xilinx公司的所有開發板中都使用。該DSP子卡模組以TI強大效能DSP TMS320C6657作為主晶片，專門針對xilinx開發板設計的標準板卡，用於關鍵任務，醫學成像，測試和自動化以及其他高效能的應用。

板卡結構：參考FMC協議 寬度69cm，長度110cm，螺絲孔大小和位置參考標準

二、效能指標
  (a)  DSP晶片效能
     a. DSP時鐘主頻850MHz，支援1.25GHz頻率執行。
     b. 提供高達2.5GHz的處理能力，功耗低且易於使用。
     c. 相容所有現在的C600系列定點和浮點DSP。
     d. 整合了大量片上記憶體。
     e. 記憶體匯流排獨立， 板載 DDR3-1333 8G可定址空間。
     f.  支援千兆網路介面。
  (b)介面介紹
     a. 支援 ERapidIO第2版，PCI Express Gen2， 
     b. 支援I2C，UART，多通道緩衝串列埠（McBSP），通用並行埠。
     c. 支援一個16位非同步EMIF以及通用CMOS IO。
     d: 支援HyperLink的40 Gbaud 全雙工介面（為了器件之間或與FPGA之間實現高吞量，低延遲通訊。）
  (c)  DSP晶片功能框圖：

  (d)  C6657器件具有完整的開發工具，包括增強的C語言編譯器，用於簡化程式設計和排程的彙編最佳化器，可檢視原始碼執行情況的Windows除錯介面。
三、物理特性
  商用溫度：0℃～+85℃
  擴充套件溫度範圍： -40℃～100℃
  擴充套件低溫： -55℃～100℃
四、 軟體支援
  a. 支援千兆網路傳輸程式，移植LWIP協議棧，支援ping，TCP、UDP、IP傳輸協議。 
  b. 支援DDR3空間的自檢 測試程式。
  c. 支援RapidIO第2版。
五、 應用領域
  關鍵任務，醫學成像，測試和自動化以及其他高效能的應用。