板卡概述
FMC213是我司自主研製的一塊基於FMC標準的8路萬兆光纖子卡模組。該板卡符合VITA57.1標準，該板卡可以作為一個理想的IO模組耦合至FPGA前端，8路SFP+的高速序列訊號直接連線至FMC（HPC）介面的高速序列匯流排上，與FPGA內部的萬兆位級收發器（MGT）互聯，SFP+模組支援業界標準的小型可插拔光纖收發器，採用2.5V ECL電平標準。
該模組的小型化和整合化，極大滿足了現有市場對高密度高速可插拔解決方案的需求，最大限度降低了系統延遲，提高了系統吞吐量。
該FMC子卡與基於Xilinx FPGA開發板配合，快速搭建起高速光纖通訊的驗證平臺，可廣泛適用於交換機、路由器、企業儲存、多通道互聯等應用場景。
技術指標
l1、標準FMC子卡，符合VITA57.1規範；
l2、板載8個SFP+萬兆光纖模組：
Ø 1）支援熱插拔，SFP+封裝；
Ø 2）支援9.95G~10.5Gbps資料傳輸速率；
Ø 3）最大傳輸距離可以達到300米（多模）；
Ø 4）VCSEL陣列技術，波長可定製；
Ø 5）3.3V供電電壓，典型功耗小於1W；
3、時鐘效能：
Ø 1）板載1片高精度低偏斜LVDS差分晶振：156.25MHz；
Ø 2）板載1片可程式設計晶振提供可程式設計時鐘；
l4、 FMC介面：
Ø 1）供電：FMC聯結器取電+12V（±5%）；
Ø 2）支援FMC介面IIC EEPROM，2Kbit容量；
Ø 3）FMC聯結器：ASP-134488-01；
l5、軟體協議：
Ø 1）支援萬兆乙太網UDP協議（IP額外提供）；
Ø 2）支援Serial RapidIO V2.1協議；
Ø 3）支援Aurora 8b10b、6466b傳輸協議；
Ø 4）支援10G GTX裸協議；
6、物理與電氣特徵
Ø1） 板卡尺寸：84.1 x 69mm；
2）板卡供電：1A max@+12V（±5%）；
Ø3） 散熱方式：自然風冷散熱；
7、環境特徵
Ø 1）工作溫度：-40°~﹢85°C；
Ø 2） 儲存溫度：-55°~﹢125°C；
Ø 3）工作溼度：5%~95%，非凝結
軟體支援
1、可選整合板級軟體開發包（BSP）：
1）支援Xilinx開發板，如ZCU102、KCU1500、VCU108等；
2）支援我司自主研製的KU、ZU、VU系列板卡程式移植；
2、 可根據客戶需求提供定製化演算法與系統整合：
應用範圍
1、光纖資料傳輸；
2、影像傳輸；
3、伺服器、資料中心；