光纖加速卡設計資料第410篇：基於XCVU9P+ C6678的40G光纖的加速卡

一、板卡概述 

二、技術指標 

•  板卡為自定義結構，板卡大小332mmx260mm; 

•  FPGA採用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列晶片 XCVU9P; 

•  FPGA掛載4組FMC HPC 聯結器; 

•  板載4路QSPF+，每路資料速率40Gb/s; 

•  DSP處理器採用TI 8核處理器TMS320C6678; 

•  DSP 外掛一組64-bit DDR3顆粒，總容量1GB，資料速率1333Mb/s; 

•  DSP 採用EMIF16 NorFlash載入模式，NorFlash容量32MB; 

•  DSP 外掛一路千兆乙太網1000BASE-T; 

•  FPGA與DSP之間通過RapidIO x4互聯。

三、軟體 

•  CFPGA 載入測試程式碼； 

•  CFPGA對電源、時鐘、復位等控制測試程式碼； 

•  CFPGA部分SPI/GPIO等介面測試程式碼； 

•  DSP部分Flash載入測試程式碼； 

•  DSP部分DDR3介面測試程式碼； 

•  DSP網口部分測試程式碼； 

•  DSP與FPGA之間SRIO測試程式碼； 

•  DSP部分SPI/IIC/GPIO介面測試程式碼； 

•  XCVU9P部分BPI載入測試程式碼； 

•  XCVU9P部分QSFP+測試程式碼； 

•  XCVU9P部分FMC搭配子卡測試程式碼；

四、物理特性：

•  工作溫度：商業級 0℃～+55℃，工業級-40℃～+85℃； 

•  工作溼度：10%～80%； 

五、供電要求: 

•  直流電源供電，整板大功耗100W； 

•  供電電壓：12V/10A；  

•  電源紋波：≤10%； 

六、應用領域 

高速資料採集，無線通訊。