一、板卡概述
二、技術指標
• 板卡為自定義結構,板卡大小332mmx260mm;
• FPGA採用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列晶片 XCVU9P;
• FPGA掛載4組FMC HPC 聯結器;
• 板載4路QSPF+,每路資料速率100Gb/s;
• DSP處理器採用TI 8核處理器TMS320C6678;
• DSP 外掛一組64-bit DDR3顆粒,總容量1GB,資料速率1333Mb/s;
• DSP 採用EMIF16 NorFlash載入模式,NorFlash容量32MB;
• DSP 外掛一路千兆乙太網1000BASE-T;
• FPGA與DSP之間透過RapidIO x4互聯。
三、軟體
• CFPGA 載入測試程式碼;
• CFPGA對電源、時鐘、復位等控制測試程式碼;
• CFPGA部分SPI/GPIO等介面測試程式碼;
• DSP部分Flash載入測試程式碼;
• DSP部分DDR3介面測試程式碼;
• DSP網口部分測試程式碼;
• DSP與FPGA之間SRIO測試程式碼;
• DSP部分SPI/IIC/GPIO介面測試程式碼;
• XCVU9P部分BPI載入測試程式碼;
• XCVU9P部分QSFP+測試程式碼;
• XCVU9P部分FMC搭配子卡測試程式碼;
四、物理特性:
• 工作溫度:商業級 0℃~+55℃,工業級-40℃~+85℃;
• 工作溼度:10%~80%;
五、供電要求:
• 直流電源供電,整板大功耗100W;
• 供電電壓:12V/10A;
• 電源紋波:≤10%;
六、應用領域
高速資料採集,無線通訊。
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