本板卡系我公司自主研發，採用Xilinx公司的 XCKU115-3-FLVF1924-E 晶片作為主處理器 ，主要用於FPGA硬體加速。 板卡設計滿足工業級要求。如 下圖 所示： 

  二、技術指標

圖 2：硬體加速卡結構框圖

• 、半長卡，符合PCI Express 3.0 規範。
• 支援PCIe x1、x4、x8模式。
• 支援2x72bit（資料位寬64bit+ECC）DDR4儲存，資料傳輸速率2400Mb/s。
• DDR4單簇容量4GB，總容量為8GB。
• 板載4個使用者可程式設計LED。
• 載入方式：BPI模式。

三、物理特性

• 工作溫度：商業級 0℃ ~ +55℃，工業級-40℃~+85℃。
• 工作溼度：10%～80%。

四、供電要求

• 單電壓供電：電壓：DC +12V，6A。
• 金手指取電。
• 紋波：≤10%。

五、散熱系統

• 採用無風扇被動式散熱。

六、應用領域

• FPGA硬體加速。

七、介面測試軟體

• DDR4 資料速率2400Mb/s IP測試。
• PCIe 3.0 x8 IP測試。
• 程式載入測試。