板卡概述
TES807 是一款基於千兆或者萬兆乙太網傳輸的雙 FMC 介面訊號處理平臺。該平臺採用 XILINX 的 Kintex UltraSacle 系列 FPGA：XCKU115-2FLVF1924I 作為主處理器，FPGA 外掛兩組 72 位 DDR4 SDRAM，用來實現超大容量資料快取，DDR4 的最高資料快取頻寬可以達到 2400MHz，DDR4 的快取容量一共 32GByte。
FPGA 外掛 2 個 FMC+介面，每個 FMC+介面支援 16 路高速GTH序列匯流排，每個FMC+介面支援84路LVDS資料介面，2個FMC+介面共計支援 168 路 LVDS 介面，可以實現外部資料的接入。
FPGA 外掛 1 路 QSFP+光纖，支援 4Gbps 的實時傳輸速率。板卡還支援一路千兆乙太網介面，用於指令和控制的傳輸。板卡對外有一個 J30J 除錯介面，用來控制外設。該板卡適用於需要千兆或者萬兆乙太網傳輸的訊號處理。
技術指標
1、支援 1 片高效能 FPGA：XCKU115-2FLVF1924I：
1） 系統邏輯單元：1451K；
2） CLB LUTs：663360；
3）最大分散式 RAM（Kb）：18360 個；
4） 最大 BlockRAM/FIFO（36Kb each）：2160 個；
5）DSP 單元：5520 個；
2、動態快取效能：
1） 動態快取：支援 2 組 DDR4 SDRAM；
2）每組位寬：72 位；
3） 每組容量：16GByte、總共 32GByte；
4） 工作頻率：2400M 資料速率；
3、對外介面效能：
1） 支援 1 個 QSFP+光纖介面，支援線速率 10Gbps/lane；
2） 光纖介面支援 10G 萬兆乙太網資料傳輸；
3） 支援 1 個 RJ45 千兆乙太網介面；
4、 其他介面
1） 支援 1 路 RS422 介面；
2） 支援 16 路 GPIO 介面；
4、物理與電氣特徵
1） 板卡尺寸：160 x 160mm
2） 板卡供電：4A max@+12V（±5%）
3）散熱方式：自然風冷散熱
5、 環境特徵
1） 工作溫度：-40°~﹢85°C；
2） 儲存溫度：-55°~﹢125°C；
3）工作溼度：5%~95%，非凝結
軟體支援
1、整合板級軟體開發包（BSP）：
1）提供底層各個介面驅動程式；
2） 提供基於各個介面的軟體整合；
2、可根據客戶需求提供定製化演算法與系統整合：
應用範圍
雷達訊號處理；影片影像處理；