板卡概述
PCIE716-0是一款基於PCIe匯流排架構的XC7Z100 FPGA高效能實時訊號處理平臺。該平臺採用Xilinx的ZYNQ SOC系列產品XC7Z100作為主處理器。
該平臺的PL端具有1個FMC（HPC）介面，1路PCIe x8主機介面，支援1路UART串列埠、支援1組64位DDR3 SDRAM大容量快取、支援1路1000BASE-T千兆乙太網介面。
該平臺的PS端支援1GB DDR3 SDRAM快取、支援2片256Mbit QSPI FLASH，支援1路自適應千兆乙太網介面，支援4個USB2.0介面（主模式），支援1路UART介面。
該平臺具有豐富的可擴充套件性，透過FMC子卡可以擴充套件多種前端IO，實現基於伺服器或者工作站的應用。
技術指標
1、板載ZYNQ FPGA實時處理器：XC7Z100-2FFG900I；
1）與XC7Z045-2FFG900I相容；
2）支援雙核ARM Cortex-A9 MPCore，主頻高達1GHz；
2、PS側資源效能：
1）DDR3快取：1GByte DDR3 SDRAM，時鐘500MHz；
2）Flash儲存效能：2片QSPI Flash，每片容量256Mbit；
3） USB介面：4路USB2.0介面，支援HOST模式；
4） 串列埠：1路USB TypeC串列埠；
5） SD卡：1個TF-Card介面；
6） 網口：支援1個RJ45千兆乙太網介面；
7）EEPROM：支援1片512Mbit EEPROM儲存；
3、lPL端資源指標：
1） DDR3快取：1組64位DDR3 SDRAM，容量2GByte；
2）網口：支援1個RJ45千兆乙太網介面（EMIO）；
3） 串列埠：1路USB TypeC串列埠；
4）EMMC儲存介面：支援1個32GB EMMC儲存介面（EMIO）；
5）支援1個PCIE X8 Gen2介面，5Gbps/lane；
6）支援1個FMC介面；
4、FMC介面效能：
1）支援VITA57.1標準，HPC介面；
2）高速介面擴充套件：x8 GTX@10Gbps/lane；
3） LVDS介面擴充套件：支援84路LVDS擴充套件，電平來自於VADJ；
4） IIC擴充套件：支援1路IIC連線至FPGA PL端，3.3V電平標準；
5） 供電：可向子卡供電+12V、+3.3V_AUX、VIO_B；
5、 物理與電氣特徵
1）板卡尺寸：111.15 x 190mm；
2）產品供電：4A max@+12V；
6、環境特徵
1）工作溫度：-40°~85°C；貯存溫度：-55°~125°C；
2） 工作溼度：5%~95%，非凝結；
軟體支援
1、底層介面以及驅動程式：
1）ARM裸跑開發程式；
2） Linux系統開發程式；
2、可根據客戶需求提供定製化演算法與系統整合：
應用範圍
1、資料採集、影像採集；
2、智慧訊號處理；
3、運算加速、異構計算；