怎麼進行SIM卡電路設計呢？我來告訴你，今天我特別分享SIM卡介面功能及其電路設計相關注意事項。
一、SIM卡介面功能描述
Air700ECQ/Air700EAQ/Air700EMQ系列模組支援1路USIM介面，符合ETSI和IMT-2000規範，可自適應支援1.8V和3.3V USIM卡。
注意：因為超小超薄系列設計取向為尺寸超小，所以無法在硬體上同時支援移動、電信和聯通，三大運營商分三個不同的版本。
Air700ECQ：支援中國移動；
Air700EAQ：支援中國電信；
Air700EMQ：支援中國聯通。
最新開發資料詳見：
https://docs.openluat.com/
1. SIM卡相關管腳
SIM卡訊號相關管腳，詳見下方圖表：
2. SIM卡電氣特性
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支援SIM卡型別：1.8V/3.3V USIM卡；
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支援協議：ETSI/IMT-2000；
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SIM卡在位檢測：支援；
3. SIM卡時序
啟用時序：
當SIM卡的觸點接通序列結束後（RST處於低電平，VCC穩定供電，ME的I/O處於接收狀態，VPP被置為空閒狀態，CLK提供適當的、穩定的時鐘），SIM卡準備復位。
如下圖所示：
時鐘訊號在T0時刻加到CLK觸點，I/O匯流排在時鐘訊號加到CLK觸點200個時鐘週期（T0時刻之後的t2時間段）之內應該處於高阻狀態；
內部復位的SIM卡，在幾個時鐘週期之後開始復位，復位應答應該在400～40000個時鐘週期內開始（T0時刻之後的t1時間段之內）；
低電平復位的SIM卡的復位訊號至少在40000個時鐘週期內RST觸點維持低電平（T0之後的t3時間段內），如果在40000個時鐘週期內沒有復位應答，則RST觸點被置為高電平；
I/O端的復位應答必須在RST上升沿開始的400～40000個時鐘週期內開始（T1時刻之後的t1時間段之內）；
如果復位應答在400～40000個時鐘週期內沒有開始（T1時刻之後的t3時間段之內），則RST觸點的電平將被置為低電平（在T2時刻），觸點也將被ME釋放。
二、SIM卡介面電路設計指導
常用的SIM卡參考設計及注意事項如下，在應用中注意結合實際情況最佳化調整：
▼ 常用SIM卡參考設計 ▼
設計注意事項：
SIM卡座與模組距離擺件不能太遠，越近越好，儘量保證SIM卡訊號線佈線不超過20cm。
SIM卡訊號線佈線遠離RF線和VBAT電源線。
為了防止可能存在的USIM_CLK訊號對USIM_DATA訊號的串擾，兩者佈線不要太靠近，在兩條走線之間增加地遮蔽。且對USIM_RST_N訊號也需要地保護。
為了保證良好的ESD保護，建議加TVS管，並靠近SIM卡座擺放。選擇的ESD器件寄生電容不大於50pF。在模組和SIM卡之間也可以串聯22歐姆的電阻用以抑制雜散EMI，增強ESD防護。SIM卡的外圍電路必須儘量靠近SIM卡座。
三、SIM卡常見問題
在出現SIM卡不識別卡時，測量SIM卡供電VDD_SIM，總是發現VDD_SIM為低電平？
原因解析：
SIM卡在初始化時，系統會嘗試4次與SIM卡互動。此時VDD_SIM也會開啟4次，分別在1.8V和3.3V交替檢測，若檢測不到SIM卡，VDD_SIM卡就會關閉，如下圖：
因此在檢測不到SIM卡的情況下，USIM_VDD總是低電平。
設計建議：
VDD_SIM不輸出不是SIM卡不識別的原因，而是結果；SIM卡上任何一個訊號異常，均會導致VDD_SIM自動關閉。
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