設計原理圖：基於TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速資料處理核心板

hexiaoyan920發表於2023-09-19
S3FPGA
基於TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速資料處理核心板

一、板卡概述

該DSP+FPGA高速訊號採集處理板由我公司自主研發，包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900。包含1個千兆網口，1個FMC HPC介面。可搭配使用AD FMC子卡、影像FMC子卡等，用於軟體無線電系統，基帶訊號處理，無線模擬平臺，高速影像採集、處理等。


設計原理圖：基於TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速資料處理核心板

二、技術指標

1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC72K325T和TI公司的TMS320C6678為主晶片。
2. 具有千兆乙太網輸出功能（DSP/FPGA各一個）。
3. DSP支援256M X64bit，FPGA支援256MX32bit，使用晶片MT41J256M16RE-15E IT。
4. DSP 外接32MB位元組 Nor Flash，1GB位元組Nand Flash。
5. DSP 輸出1路uart介面，可配置RS232 ，RS422介面
6. DSP乙太網具有線上可程式設計下載功能
7. FPGA與DSP介面: Rapidio X4,SPI ,GPIO.
8. FPGA輸出2路uart介面，可配置RS232 ，RS422介面
9. FPGA外接HPC高速訊號介面，全訊號標準定義。
10. 板卡大小：200mm×155mm。
 

三、晶片介紹

　　1 ． DSP 晶片介紹
　　TMS320CC6678是TI推出的新一代DSP晶片，它的核心、外設介面和內部互聯的能力比C64x系列的DSP有了非常大的提高。首先，它具有八個處理器核C66x，並且C66x核同時具備320GMAC的定點和160GFLOP的浮點處理能力。然後，其外設整合了新一代的SRIO2.1、PCIe2.0和HyperLink等高速介面。另外，內部互聯也採用新的TeraNet開關互聯技術，具有非常高的速率。

　　2. FPGA 晶片介紹
　　Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 為主晶片，XC57K325T 具有Logic Cells 326080個， 設計原理圖：基於TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速資料處理核心板大RAM模組4000 Kb，DSP Slices840個，CMT時鐘管理10個 RocketIO GTX 16個，總IO bank 10個， 設計原理圖：基於TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速資料處理核心板大使用IO數500個。
　　FPGA外掛1組DDR3，容量為256Mx32bit。

四、物理特性：

　    工作溫度:支援工業級-40℃~85℃

       工作溼度：10%-80%

五、供電要求:

　　雙直流電源供電。整板功耗 50W。 
　　電壓：板卡工作電壓 12V 5A 。 
　　紋波：≤10%

六、應用領域

　　高速影像採集、處理、軟體無線電、影像資料採集、廣播電視等。 


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