一、板卡

    本板卡系北京太速科技自主研發，基於6U CPCI的通用高效能訊號處理平臺。板卡採用一片國產8核DSP Ch-C6678和一片國產FPGA Ch-7K325T-2FFG900作為主處理器。為您提供了豐富的運算資源。如下圖所示：

圖 2:訊號處理平臺原理框圖

二、設計參考標準 

• Ø PCIMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification。
• Ø PCIMG EXP.0 R1.0 Specification。

三、  

•  DSP外掛NorFlash容量32MB；
•  DSP採用EMIF16-NorFlash載入模式；
•  DSP連線一路1000BASE-T千兆乙太網至前皮膚；
•  DSP連線一路SRIO x4至QSFP+介面；
•  DSP預留兩路1553B介面；
•  FPGA外掛兩簇DDR3，每簇容量1GB,位寬32bit，總容量2GB；
•  FPGA 外掛QSPI Flash容量16MB；
•  FPGA的載入模式為SPI模式；
•  FPGA 連線一路1000BASE-T千兆乙太網至前皮膚。
•  FPGA 連線8路SFP+光口至前皮膚；
•  FPGA連線一路GTX x4至QSFP+聯結器；
•  DSP和FPGA透過 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互聯；
•  DSP和FPGA實現GPIO,UART，SPI ,I2C互聯；
•  板卡要求工業級晶片。結構滿足抗震要求。

四、物理特性

工作溫度：商業級 0℃ ~ +55℃，工業級-40℃~+85℃

工作溼度：10%～80%

五、

單電源供電，整板功耗：40W

電壓：DC +3.3V，+5V

紋波：≤10%

六、

影像處理，訊號處理，無線電通訊領域。