CPCIe架構板卡設計資料第5篇:基於TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高效能處理平臺

hexiaoyan920 發表於 2021-10-13
基於TMS320C6678+XC7K325T的6U  CPCIe高效能處理平臺


一、板卡概述

     本板卡北京太速自主研發,基於CPCI 6U架構,符合CPCI2.0標準。採用 DSP  TMS320C6678晶片和Xilinx公司K7系列FPGA  XC7K325T-2FFG900,XC7K160T-2FBG672晶片作主處理器。板卡包含PCI介面、2路千兆乙太網介面、FMC介面、4路SFP+光口,模擬器介面。可用於軟體無線電系統,基帶訊號處理,無線模擬平臺,高速影像採集、處理等。支援熱插拔,設計晶片滿足工業級要求。

CPCIe架構板卡設計資料第5篇:基於TMS320C6678+XC7K325T的6U  CPCIe高效能處理平臺

二、處理器

      TI DSP TMS320C6678,Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900,Xilinx FPGA  XC7K160T-2FBG672;

三、記憶體

  1. C6678 ,2GB DDR3 ,64 bit,1333MHz 帶ECC,32MB NorFlash 程式載入;
  2. XC7K325T, 2GB DDR3 ,64 bit, 128M BPI Flash 程式載入;
  3. XC7K160T ,2GB DDR3 ,64 bit;

四、片間互聯

  1. C6678 與 XC7K325T 實現 SRIO 互聯;
  2. C6678 與 XC7K325T 實現 GPIO,UART,SPI互聯;
  3. XC7K325T 與 XC7K160T 實現60個GPIO互聯;

五、前皮膚介面

  1. 兩路千兆乙太網;
  2. J30J 模擬器介面;
  3. 一個FMC HPC 介面,帶 x8 GTX;
  4. 四路SFP+ 光口;

六、背板介面

  1. J1 -32 bit PCI匯流排;
  2. XP2 - x8 GTX;
  3. J3,J4,J5 共160個GPIO;

七、物理特性

工作溫度:商業級 0 ~  + 55 ,工業級 -40 ~+ 85

工作溼度: 10% 80%

八、供電要求

  雙電源供電,整板功耗: 40W

  電壓: +5V   5A +3.3V 3A

  紋波:≤ 10%

九、應用領域

  軟體無線電系統,基帶訊號處理,無線模擬平臺,高速影像採集處理。

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