Gartner預計，全球晶片短缺將持續到2021年，預計到2022年第二季度才能恢復到正常水平。

晶片短缺主要源於電源管理、顯示裝置和微控制器等裝置的需求。目前，這種短缺已經擴充套件到其他裝置，基板、引線鍵合、無源器件、材料和測試都存在產能限制和短缺。這些是高度商品化的行業，在短時間內進行積極投資的靈活性/能力很低。

在大多數行業中，裝置短缺預計將推遲到2022年第二季度，而基板容量限制可能會拖延到2022年第四季度。

Gartner分析師建議，直接或間接依賴半導體的原始裝置製造商應採取四項關鍵措施，以緩解全球晶片短缺期間的風險和收入損失：

  • 擴充套件供應鏈能見度。晶片短缺使供應鏈領導者必須將供應鏈能見度從供應商擴充套件到矽級別，這對於預測供應限制和瓶頸以及最終預測危機情況何時改善至關重要。
  • 通過配套的模型和/或預先投資來保證供應。具有更小且更關鍵的元件要求的OEM必須與類似實體合作，並與晶片代工廠和/或OSAT參與者一起協作。此外，如果規模允許，對晶片供應鏈和/或代工廠的商品化部分進行預投資，可以保證長期供應。
  • 跟蹤領先指標。雖然沒有任何相關引數本身可以預測短缺情況的演變方式，但相關引數的組合可以幫助引導企業朝著正確的方向發展。
  • 供應商基礎多樣化。

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