2019年是聯發科頗具變化的一年，其一完成晨星半導體的兼併，迎來集團第三個事業群——智慧家居事業群；其二面向IoT鎖定三大發展引擎，針對不同算力需求的場景推出AIoT開放平臺；其三對標老對手高通，推出旗艦級5G移動晶片。
三個變化背後是5G、AI、IoT時代浪潮下，聯發科的轉變與破局。其變化一定程度也折射出半導體行業的潮水湧向。
遊人傑所掌舵的IoT（智慧裝置事業群）這艘「艦艇」更是迎來深刻變化，業務發展聚焦於「3A」，分別是ASIC（定製化專用晶片）、AIoT（人工智慧與物聯網）、Auto（汽車），並面向碎片化的IoT市場推出AIoT平臺，專注做算力的提供者。
注：聯發科技資深副總經理、智慧裝置事業群總經理遊人傑透過與遊人傑的對話，我們不僅看到3A戰略實施第一年，聯發科的具體進展，更看到晶片端的變化所帶來的2020年市場新風向。
01、3A戰略第一年，聯發科戰況如何？
在聯發科三大事業群中，一塊是移動業務，主要做手機晶片；一塊是電視業務，包括傳統電視晶片、智慧電視晶片；另一塊就是遊人傑負責的以IoT裝置為主的智慧裝置事業群。
其中智慧裝置事業群2019年的營收佔集團營收30%左右，相比2016年20%左右的份額，在聯發科整體增長向好的背景下，這一增長可謂顯著。尤為值得關注的是，2019年初提出的「3A」戰略，這也是事業群未來增長的主要動能。
雲端定製化之路
物聯網帶來資料的爆炸性增加，據思科全球資料流量分析預測，未來5年，物聯網終端資料的增量每年約達25%，即每三年將近翻一倍。
遊人傑指出，如此大的資料增量會帶來兩個市場機會，一個是資料從終端傳輸到雲端後的計算處理，一個是資料的網路傳輸。以網際網路巨頭為例，由於每家廠商的雲端架構和資料處理邏輯不同，所以幾乎每家都會打造定製化晶片，比如谷歌的TPU，阿里平頭哥的AI推理晶片，核心邏輯都是一個AI運算加速器。
相比英特爾在資料中心的通用化路徑，聯發科則從邊緣包抄，圍繞雲端和管端，走了一條定製化晶片之路。據他透露，聯發科在2018年打入一家美國Tier 1廠商，成功拿下第一款網通ASIC晶片，2019年又拿下3個定製化晶片的專案。他稱，「每一個案子規模都相當大，後續會維持每年3~4個專案推進。」
雲端和管端之外，聯發科在終端ASIC方面一直有推進，尤其是消費領域和遊戲機領域。遊人傑稱，2020年遊戲機領域會像5G一樣，是變化的一年，索尼PS 5以及微軟的Xbox都將推出新機型，會給ASIC迭代成長的機會。
佈局AIoT的兩大殺手鐧
面對物聯網碎片化的場景，遊人傑指出，AIoT的突破關鍵在兩點，一是打造一個開放式的開發平臺，二是打造銷售生態圈。
「以前我們做手機（晶片），我們知道終端產品就是手機，我們做TV（晶片），我們知道終端產品就是TV。」但物聯網場景下這一模式已然行不通。
聯發科給出的解法是，不再關注最終的產品是什麼，而是退居算力之後，2019年7月推出i300、i500、i700晶片平臺，分別滿足終端裝置對算力的不同需求。合作伙伴依託AIoT開發平臺，可以快速搭建各行業的應用和解決方案。
AIoT平臺的規模落地，需要依靠代理商、技術提供商、ODM/OEM廠商等組成的銷售系統，由它們找到碎片化的終端系統整合方案商，進而搭建不同的應用。這需要聯發科進一步建立一個銷售生態圈來支撐。
遊人傑稱，今年聯發科在IoT市場會更專注，內部已組建專門團隊，兩手抓，重點打造AIoT開放平臺和銷售生態圈。
Auto：車用領域的三隻觸角
車載多媒體、無線通訊技術、感測器構成聯發科在車用領域的三隻腳。
5年前聯發科切入車用市場，最先從車載多媒體做起，推出車用晶片品牌Autus，並且2019年透過Tier 1客戶已成功量產到前裝車用市場。2020年它會進一步擴充套件在車載多媒體領域的市場份額。
這可謂是聯發科進軍車用市場的重要一步，代表技術從商規到車規級的跨越，因為車用市場的產品在設計上必須滿足更嚴苛的高低溫標準，需要有非常低的產品DPPM（每百萬缺陷機會中的不良缺陷點數），還要有十年以上的出貨保證。
第二隻腳是無線連線技術，去年聯發科推出第一顆車用無線通訊晶片MT2731，這是一顆整合應用處理器和通訊功能的SoC。其目標是今年年底或明年透過Tier 1廠商在前裝市場順利量產。
第三隻腳是毫米波雷達，去年它已經推出整合了天線的單晶片，目前已經在後裝市場量產，用於取代超聲波雷達。在前裝市場，聯發科也與Tier 1客戶緊密合作，預計2021年會有產品量產。
車用市場是半導體中快速成長的一個市場，尤其是自動駕駛車中的晶片需求往往呈10倍增加。但車用市場也伴隨長週期的挑戰，從產品開發到市場量產往往要5年，達到足夠的市場份額的爬坡期又要3年，因此車用市場需要耐心耕耘，並掌控好佈局的速度。
對於3A業務所貢獻的營收，遊人傑總結道，AIoT扮演立即性的增長，它是事業群過去三年每年保持10%增長的重要引擎。而ASIC和車用市場有相當高的進入門檻，需要較長的準備時間。「但經過5年的車用市場投資和三年的ASIC領域投資，這些都會在2020年以後成為我們非常重要的成長動力。」
02、5G與WiFi 6 將迎來爆發增長
2019年是5G商用元年，從5G晶片到5G手機的市場爭奪尤為激烈。相比2G、3G、4G多是為了人類通訊所制定的規範，5G憑藉高頻寬、廣連線、低延遲，更是為萬物聯網設計的。
在遊人傑看來，5G的普及中智慧手機扮演至關重要的角色。一般來講，基站建設是一個龐大的投資，一定要有關鍵應用推動基站的建設和成熟，而最主要的應用就是手機。
透過手機讓5G基站大量覆蓋後，各種各樣的5G應用就會成長起來，從今年CES展上來看，車聯網、V2X、5G筆記本、8K電視等應用都在呈現階段。
反觀2017年前後火熱的NB-IoT（窄帶物聯網）技術，由於沒有核心應用的推動，至今仍不溫不火。
當5G傳輸到家庭後，需要經過WiFi路由器連線家庭的聯網裝置。WiFi 6 對家庭非常重要，它可以比作「家裡的5G」。
WiFi 6的特點和5G非常類似，具有高傳輸速度、低延時、更好的頻寬使用效率、更省電等特點。它還有一個重要的功能，允許更多裝置連線到路由器，往往可以連線超100臺裝置。
聯發科在去年推出的首款5G 手機晶片「天璣1000」，就整合了WiFi 6，還在2019年底幫助客戶量產第一臺WiFi 6 路由器。
遊人傑認為，無論5G還是WiFi 6，2020年都會在國內迎來一個爆發式發展。
03、智慧音響進入平緩期，VR/AR再度活躍
智慧音響是AI在消費端的一個重要應用，它走過2017年的「百家爭鳴」，走過2018、2019年的「巨頭爭霸」，如今國內外市場已被少數幾家巨頭掌握，比如亞馬遜、谷歌、阿里、百度、小米等。
聯發科是智慧音響領域最大的晶片提供方，一直維持60%以上的市場份額。遊人傑結合晶片端的情況談道，2019年全球智慧音響的銷量達1億臺，這一市場可分成純音響（無屏音響）市場和帶屏音響市場。
在他看來，純音響市場儘管過去幾年每年呈翻倍增長，但接下來應該會步入平緩成長階段。但帶屏音響互動體驗更好，未來幾年會有更大的成長空間。
另一個值得關注的落地場景是VR/AR領域，其發展可謂「驚心動魄」，2016年在國內掀起一波浪潮，然後迅速褪去。2019年隨著技術的打磨，VR/AR逐漸走向落地應用，又有崛起之勢。
據瞭解今年CES展上VR/AR類廠商增長了近30%，VR/AR會在今年再度爆發嗎？
在遊人傑看來，一個市場能否爆發取決於三個條件：一是使用者體驗，即技術和產品能否帶來良好的使用者體驗；二是核心價值，裝置是否有足夠的內容、足夠的服務提供給消費者；三是價格是否在大眾使用者的承受範圍之內。當這三個條件成熟後，市場才會大規模爆發。
由此來看，VR/AR中影響使用者體驗最為重要的低延時問題，隨著5G的到來與普及將會得到改善，但這一過程仍需時日。目前VR主要以娛樂、遊戲應用為主，AR則主要應用在商業和工業領域，以B端應用為主，功能仍相對單一。
遊人傑稱，VR/AR是聯發科持續關注和佈局的一個市場，目前已看到國際大廠商紛紛投資VR/AR領域，看能否加速這一市場的爆發。
04、AI晶片創企的機會還多嗎？
2017年以來AI晶片成為創業熱潮，從語音到視覺，從終端到雲端，都將IoT作為新的戰場。然而隨著晶片產品相繼落地，問題也接踵而至，一方面行業寄以厚望的IoT場景需求不足，眾多玩家爭搶智慧家居、自動駕駛等少數幾個領域；另一方面晶片創業的高成本，一旦商業化能力不足，資金短缺問題又隨之而來。2019年對AI晶片創企而言，是頗具挑戰的一年。
從老牌玩家來看，透過2019年聯發科的業務調整，一個關鍵就是加強AI能力的佈局，無論是雲端的ASIC晶片，面向終端不同算力需求的AIoT平臺，還是車載多媒體、毫米波雷達。不僅是聯發科，2019年英特爾、高通、英偉達等老牌玩家均加強晶片的AI能力。AI晶片的市場競爭無疑在加劇。
遊人傑談道，「我們過去太強調所謂的AI晶片，AI功能會以兩種方式呈現，一種是既有的SoC+AI處理器，它的市場機會還在SoC裡面；另外一些新的應用或算力不足的晶片，比如MCU，我們可以提供綜合的AI能力。國內很多廠商號稱的AI晶片，其實算力很弱，而且功能很單一。」
他指出，聯發科從手機到智慧家庭再到IoT的應用，一年出貨的IC近15億套，AI功能都已經做到SoC裡。對使用者而言，使用者要的是AI功能，根本不在乎是放在AI晶片中，還是放在SoC中。如果AI晶片創業公司不能給行業帶來新的價值，它們很難存活。
從2020年CES展來看，AI晶片的熱度已有所下降，新老玩家的業務也更聚焦，除了爭奪激烈的雲端晶片市場外，自動駕駛和AIoT成為重點佈局領域。但自動駕駛賽道有英特爾、高通等巨頭重點佈局，AIoT多集中在一些語音和視覺的細分場景。
賽道趨於集中，巨頭入場，2020年AI晶片玩家能否衝出壓力重重的商業化困局？