嵌入式開發微處理器選型需要考慮的因素

要選好一款處理器，要考慮的因素很多，不單單是純粹的硬體介面，還需要考慮相關的作業系統、配套的開發工具、模擬器，以及工程師微處理器的經驗和軟體支援情況等。嵌入式定製開發

嵌入式微處理器選型的考慮因素：在產品開發中，作為核心晶片的微處理器，其自身的功能、效能、可靠性被寄予厚望，因為它的資源越豐富、自帶功能越強大，產品開發週期就越短，專案成功率就越高。但是，任何一款微處理器都不可能盡善盡美，滿足每個使用者的需要，所以這就涉及選型的問題。

1.應用領域

一個產品的功能、效能一旦定製下來，其所在的應用領域也隨之確定。應用領域的確定將縮小選型的範圍，例如：工業控制領域產品的工作條件通常比較苛刻，因此對晶片的工作溫度通常是寬溫的，這樣就得選擇工業級的晶片，民用級的就被排除在外。目前，比較常見的應用領域分類有航天航空、通訊、計算機、工業控制、醫療系統、消費電子、汽車電子等。

2.自帶資源

經常會看到或聽到這樣的問題：主頻是多少？有無內建的乙太網MAC？有多少個I/O？自帶哪些介面？支援線上模擬嗎？是否支援OS，能支援哪些OS？是否有外部儲存接？……以上都涉及晶片資源的問題，微處理器自帶什麼樣的資源是選型的一個重要考慮因素。晶片自帶資源越接近產品的需求，產品開發相對就越簡單。

3.可擴充套件資源

硬體平臺要支援OS、RAM和ROM，對資源的要求就比較高。晶片一般都有內建RAM和ROM，但其容量一般都很小，內建512KB就算很大了，但是執行OS一般都是兆級以上。這就要求晶片可擴充套件儲存器。

4.功耗

單看“功耗”是一個較為抽象的名詞。低功耗的產品即節能又節財，甚至可以減少環境汙染，還能增加可靠性，它有如此多的優點，因此低功耗也成了晶片選型時的一個重要指標。

5.封裝

常見的微處理器晶片封裝主要有QFP、BGA兩大型別。BGA型別的封裝焊接比較麻煩，一般的小公司都不會焊，但BGA封裝的晶片體積會小很多。如果產品對晶片體積要求不嚴格，選型時最好選擇QFP封裝。

6.晶片的可延續性及技術的可繼承性

目前，產品更新換代的速度很快，所以在選型時要考慮晶片的可升級性。如果是同一廠家同一核心系列的晶片，其技術可繼承性就較好。應該考慮知名半導體公司，然後查詢其相關產品，再作出判斷。

7.價格及供貨保證

晶片的價格和供貨也是必須考慮的因素。許多晶片目前處於試用階段(sampling)，其價格和供貨就會處於不穩定狀態，所以選型時儘量選擇有量產的晶片。

8.模擬器

模擬器是硬體和底層軟體除錯時要用到的工具，開發初期如果沒有它基本上會寸步難行。選擇配套適合的模擬器，將會給開發帶來許多便利。對於已經有模擬器的人們，在選型過程中要考慮它是否支援所選的晶片。

9.OS及開發工具

作為產品開發，在選型晶片時必須考慮其對軟體的支援情況，如支援什麼樣的OS等。對於已有OS的人們，在選型過程中要考慮所選的晶片是否支援該OS，也可以反過來說，即這種OS是否支援該晶片。

10.技術支援

作為多年來的嵌入式開發服務企業,朗銳智科(www.lrist.com)認為,現在的趨勢是買服務，也就是買技術支援。一個好的公司的技術支援能力相對比較有保證，所以選晶片時最好選擇知名的半導體公司。

另外，晶片的成熟度取決於使用者的使用規模及使用情況。選擇市面上使用較廣的晶片，將會有比較多的共享資源，給開發帶來許多便利。