台灣半導體產業協會週五在一份宣告中稱，第一季度整體行業產值同比增長了25％，至306億美元。晶圓代工在該季度增長16％至148億美元，帶動IC製造業增長19％至169億美元。2021年全年，預估整體IC製造產值可能會增長15％至706億美元，其中晶圓代工將增長13％至621億美元，晶片設計可能增長31％至376億美元，封裝可能增長9.1％至139億美元，測試可能增長11％至64億美元。

根據最新預測，2021年台灣IC產業產值達1285億美元，較2020年成長18.1%。

資料來源：TSIA；工研院產科國際所 (2021/05)