根據TrendForce集邦諮詢旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚。預估2020年全球車用晶片產值可達186.7億美元；2021年將上看210億美元，年成長為12.5%。
拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，2020年車用晶片市場受到中美貿易摩擦與疫情夾擊，除了供給面自年初工廠陸續因疫情影響而導致停工，需求方面也因居家防疫等相關政策，連帶使民眾購買車輛的意願大幅降低，而供應鏈的斷鏈也使得國際車廠不得不延後新車發表上市時程，進而對車市造成明顯的衝擊。
即便汽車市況面臨嚴峻挑戰，但各大車用半導體業者仍積極開發並擴充車用晶片市場，其主因在於新開發的車用晶片的驗證時間較長，各車廠也分別有其認證規範需要滿足，若能提前佈局便有機會進入2023年後所釋出的新款車輛的供應鏈。如恩智浦（NXP）已與臺積電（TSMC）針對5nm車用處理器上進行合作；意法半導體（ST）與博世（BOSCH）合作開發車用微控制器；英飛凌（Infineon）在完成對塞普拉斯（Cypress）的收購後，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器（MCU）強化了英飛凌在車用相關方案的完整度。
整體而言，車載資通訊、ADAS、自駕車與電動車已是汽車產業不可逆的發展趨勢，也是驅動車用半導體成長的重要關鍵，未來能否在市場上勝出將取決於先進製程的匯入速度與對車用功率半導體的產能掌握度。拓墣產業研究院也特別提出，目前全球半導體產業受限於晶圓廠產能供應短缺，短期內缺貨問題仍無法解決，預期車用領域也會面臨類似情況，因此擁有自有晶圓廠的IDM廠商在車用市場將具備較大的競爭優勢。
