四層高速dsp開發板製作6——過孔扇出與佈線

BGA扇出

  點選工具欄的創造fanout：
  
  
  注意走線的設定應如下圖所示，將bubble模式關掉。
  

  
  在點選fanout命令後，按照下圖所示設定fanout的設定：選擇合適的過孔，pin-via space選擇為centered，隨後點選bga封裝的器件即可。
  

  
  全部扇出後需要將晶片最外側兩排的過孔刪掉。因為外側的兩排走線儘量走正面，這樣方便內排的走線走底層。顯然，內排的走線無法走正面，如果外側走線不走正面，必然會影響內排走線。當然，電路板層數多，需要走線的點少，可以適當忽略這點。
  
  

走線

  繪製過程並沒有太多圖片記錄，這裡總結一下高速電路里需要注意到的點：
  1.佈局後需要注意SDRAM，FLASH，主控晶片之間的間距，在允許的範圍內，間距越大越方便走線。

  
  由上圖可見，如果兩片SDRAM和主控晶片的間距不夠大，出線會非常擁擠，為了實現集束走線，在晶片周圍需要相當空間放置過孔進行換層處理，會進一步壓縮走線的空間。
  2.在晶片走線密集的區域一定注意提前為地、電源引腳進行扇孔。
  
  
  如上圖所示，如果不提前為箭頭所指的地引腳扇孔，那麼當附近的資料線已經排布好之後，再去為電源類引腳扇孔，要麼需要對附近的大量走線進行修改，要麼根本無法扇出。
  3.四層板的資源較為“貧瘠”，走線集束必須要提前進行規劃，走正面or反面，對集束的正反面走線規劃不當，很容易出現某一集束的資料線無路可走。
  
  由上圖所示每個SDRAM晶片有6個集束走線，兩個SDRAM晶片共有10個集束走線，如果不提前規劃各束走線的層，那麼很容易畫到某束就沒得走了。
  4.引腳多的晶片，務必保證各個方向有足夠走線空間。
  
  
  如上圖所示，晶片佈線基本不可能理想化地直接向四面八方走，很多情況都需要相當過孔換層連線或者繞一定距離再連線，這些都需要佈線空間。