手機3D建模初現端倪，預計今年市場規模將達1.45億美元

考慮到目前的功耗和成本等問題，這種解決方案最初肯定主要出現在高階手機市場。

隨著技術的發展，越來越多的手機廠商開始考慮為自家的旗艦手機整合3D感知功能，據電子產業市場調查研究商集邦科技預測，2017年移動裝置的3D感測器模組的市場規模將達到1.45億美元。

一般手機上的3D感知解決方案都需要使用RGB攝像頭作為光源，以蘋果為例，他們在2013年就收購了擁有3D感知相關專利的公司，當時就有業內人士預測未來的智慧手機會整合基於3D感知技術的面部識別功能。

據瞭解，搭載了3D感知感測器模組的手機，可以在一定範圍內掃描環境獲得深度資訊，藉助這些深度資訊來建立出三維模型，然後和資料庫中的參考模型進行匹配。

以面部識別為例，3D模組的響應速度需要快，才能輔助解鎖裝置，完成移動支付和身份驗證等任務。

集邦科技可穿戴裝置分析師蔡卓卲表示，“如果要在可接受的響應時間內實現3D面部識別功能，智慧手機廠商可能需要通過3D感知來增強現有的2D面部識別解決方案。”

但是另一方面，考慮到目前的功耗和成本等問題，智慧手機廠商其實不是非常樂意使用3D感知來實現類似於AR效果，所以這種解決方案最初肯定主要出現在高階手機市場，未來會逐漸滲透到更多的移動硬體裝置上。

原文釋出時間：2017-04-22 10:58

本文作者：巫盼

本文來自雲棲社群合作伙伴鎂客網，瞭解相關資訊可以關注鎂客網。