預製模組化資料中心（PMDC）市場包括單模組和多模組結構，這些結構可以具有一種功能（如供電、製冷）或所有資料中心功能（如一體化）。Omdia 預計，2027 年 PMDC 的銷售額將達到 86 億美元。在 Omdia 跟蹤的所有模組型別中，預製電源模組是市場中最大的類別，增長速度最快，因為它既可用於新建資料中心，也可用於擴大現有資料中心的電源容量。
微型模組化資料中心（micro-DC）包括單模組和多模組設計，由供應商預整合後發貨。Omdia 預計，2027 年微模組資料中心的銷售額將達到 31 億美元。Omdia 雲端計算和資料中心研究總監 Vlad Galabov 強調指出：”微模組資料中對雲服務提供商和企業都很有吸引力。超大規模雲廠商是多機架微模組資料中心的早期採用者。異地預整合加快了現場安裝。在我最近於 2018 年訪問中國天津的騰訊資料中心之後，團隊已經大規模部署了多機架微型模組化資料中心，並渴望分享他們在未來增加使用預製模組化和微型模組化資料中心解決方案的打算。”
華為是全球預製模組化資料中心市場的領導者，施耐德電氣和 Vertiv 緊隨其後。江森自控、施耐德電氣和 M.C.Dean 是北美最大的三家供應商。Vertiv 和威圖是西歐最大的兩家供應商，而華為則是亞洲和大洋洲以及歐洲、中東和非洲其他地區最大的供應商。由於進入門檻較低，微模組資料中心市場的多樣性明顯更高。華為是市場領導者，但 Vertiv 和 DTCT 緊隨其後。
研究分析師 Siraj Aziz 強調指出：”我們預計預製模組化和微型模組化資料中心的創新將持續進行，重點是高功率密度，以支援針對人工智慧工作負載進行最佳化的高配置伺服器。整合液體冷卻和電池是我們預計的兩個關鍵創新領域。”