QLC只是邊角料?宏旺半導體盤點那些對QLC固態硬碟的誤解

數碼瓜子哥發表於2020-05-15

隨著對大容量儲存需求的不斷增長,QLC技術憑藉更高儲存密度、更低廉的bit成本,成為各大原廠的“新寵”,然而QLC固態硬碟卻被很多人視為洪水猛獸,有網友甚至認為QLC只不過是邊角料。

 

首先,宏旺半導體要闢謠的是,QLC絕不是邊角料,QLC也是和SLC、MLC、TLC一樣實打實地從晶圓上切割下來再篩選、測試、封裝的。QLC並不取代TLC,它更多的是取代HDD。QLC正式上市後,TLC依然會正常售賣,還是會有很多TLC產品可供選擇。就目前的行情價來看,已經有QLC產品上市了,但TLC的價格並沒有被抬高,因為決定價格的並不單是顆粒的型別,還有產能、行業流通成本、需求量、品牌策略等等因素,大家看到的最終價格,是綜合了很多因素之後的一個結果。

 

首先來了解一下什麼是QLC顆粒,我們通常說的SLC\MLC\TLC\QLC顆粒是按單位儲存電荷區分的,一個cell單元儲存一位電荷資料就是SLC顆粒、兩位就是MLC,以此類推,4位電荷資料就是QLC。每個單位儲存電荷數目的增加,很明顯會讓同數量單元儲存的資料翻幾番,降低相同容量SSD的製造成本,但是也會導致顆粒寫入速度變慢,可靠性變差。而這就是QLC致命的兩個缺點,也是它被唾棄的原因。

  QLC只是邊角料?宏旺半導體盤點那些對QLC固態硬碟的誤解

過去廠商為了追求固態硬碟的容量,會使用更先進的製程工藝提升單位面積的儲存容量,但由於快閃記憶體獨特的電子特性,製程工藝越先進,壽命越短。所以TLC在發展過程中遇到了壽命問題。但3D NAND就像蓋樓一樣,以往2D NAND相當於平房,利用了垂直空間,提升了容量。所以廠商沒有必要使用更先進的製程工藝,轉而使用更為老舊的製程工藝保證TLC的壽命,然後透過3D NAND增加容量。

 

正是如此,TLC的壽命由1000PE上升到3D TLC的3000PE。藉助3D NAND,QLC才能夠實現1000PE的壽命。而且目前所有宣佈能夠推出QLC的廠商,也都是透過3D NAND實現的。對於一般使用者而言,QLC固態硬碟用五年以上是沒有問題的。如果購買更大容量的QLC固態硬碟,使用時間會達到十幾年。所以普通使用者就不要擔心壽命問題了。

 

好的固態硬碟離不開精湛的研發和生產技術。作為國內資深儲存品牌,宏旺半導體推出的M.2 NVME SSD是新一代的高效能儲存產品,擁有更小巧的身形、更強悍的讀寫速度、更大的容量、更高效的資料處理能力,是高階主本、遊戲本、超低本等裝置效能的提升利器。

 

QLC只是邊角料?宏旺半導體盤點那些對QLC固態硬碟的誤解

 

採用NVMe協議,有TLC、QLC兩種快閃記憶體型別,PCIE3.0x4介面,相較於SATAIII介面,效能和速度得到了大幅提升。理論頻寬達到了32Gbps,最高連續讀取速度可達2500MB/s,最大連續寫入速度是1800MB/s,突破了傳統SSD的速度枷鎖,載入大型檔案的速度更勝以往;內嵌LDPC糾錯技術,可極大延長SSD固態硬碟使用壽命;支援AES256、SHA256、RSA2048國際密碼演算法和SM2、SM3、SM4國產密碼演算法,可提供基於硬體的資料加密保護和韌體防篡改功能。

 

綜上,宏旺半導體總結一下,QLC顆粒連續讀寫雖然低,但是4K還是機械硬碟比不上的,而且現在大容量的QLC SSD都要很大的SLC快取,足夠大家的日常生活使用。


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