宏旺半導體告訴你除了BGA、SOP，還有那些主流的封裝型別？

相信很多小夥伴都知道，一個晶片從設計到製造，會經過漫長的流程和複雜的環節，如果不加以保護的話，會很容易被刮傷和損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，人工難以安置在電路板上，因而，晶片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導體就來跟大家好好科普一下，什麼是晶片的封裝，目前市面上主流的封裝型別又有哪些？

 

晶片封裝，簡單點來講就是把製造廠生產出來的積體電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。它可以起到保護晶片的作用，相當於是晶片的外殼，不僅能固定、密封晶片，還能增強其電熱效能。所以，封裝對CPU和其他大規模積體電路起著非常重要的作用。

 

據宏旺半導體瞭解，半導體封裝經歷了三次重大革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的效能；晶片級封裝、系統封裝等是現在第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到最小。目前市面上主流的晶片封裝型別主要有以下幾種：BGA、SOP、TSOP、SIP等。

 

BGA 封裝：現今大多數的高腳數晶片皆轉為使用BGA。BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短，有利於散熱；BGA陣列焊球的引腳很短，縮短了訊號的傳輸路徑，減小了引線電感、電阻，訊號傳輸延遲小，適應頻率大大提高，因而可改善電路的效能。

 

SOP 封裝：該型別的封裝的典型特點就是在封裝晶片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流晶片封裝方式之一，屬於真正的系統級封裝。

 

宏旺半導體目前就採用了由SOP衍生出來的TSOP封裝型別。TSOP適合用SMT技術在PCB上安裝佈線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生引數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

 

SIP 封裝：SIP封裝是將多種功能晶片，包括處理器、儲存器等功能晶片整合在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。SIP封裝廣泛應用於無線通訊、汽車電子、醫療電子、計算機、軍用電子等領域。

綜上來說，封裝是儲存晶片成品的重要一步，對晶片的良品率與使用壽命都有著重要的作用，ICMAX有自己的封測中心，能保障產品品質。選擇儲存晶片可以認準宏旺半導體哦！