群“芯”閃耀儲存行業峰會 ICMAX宏旺半導體脫穎而出！

從資訊時代到智慧時代，儲存世界瞬息萬變，儲存在數字經濟中更是發揮著基石作用。如何讓儲存更便捷？讓資料創造出更多的商業價值？ 11 月 27 日晚，儲存行業頂級盛會—— 2020 年儲存行業趨勢峰會（簡稱： MTS2020 ）圓滿落幕，來自全球半導體及儲存領域的企業高管、專家學者、行業使用者、意見領袖等 1000 多位重量級嘉賓齊聚一堂，共話 2020 年儲存市場新趨勢、新變化。

宏旺半導體作為贊助商之一，不僅參與了此次峰會，與業界同仁就儲存品牌、儲存生態進行了深度交流，還以“中國芯、宏旺夢”為主題，帶領旗下四大類儲存產品亮相現場，向與會專家及全球客戶全方位展示了宏旺半導體的產品實力、儲存解決方案以及先進的封測服務。

 

 

獨領風騷   ICMAX 攜領全方位儲存方案亮相現場

 

在本次峰會上，各路專家學者、儲存行業領袖 分別從儲存器的市場供需、技術方向、應用領域等方面，對半導體及儲存產業未來發展趨勢進行了全方位解讀與剖析。

 

 

 

集邦諮詢 DRAMeXchange 研究副總經理郭祚榮、研究協理陳玠瑋等人分析認為， 2020 年全球儲存市場傳統儲存晶片製造商將繼續維持寡頭壟斷格局，儘管目前民族企業還不足以打破這一格局，但是這些國產儲存新“芯”正在迅猛發展，已成為一股不可忽視的重要力量。

 

 

宏旺半導體作為國記憶體儲晶片設計領域的資深企業之一，始終與儲存國際品牌看齊，堅持自主研發、生產高品質的儲存產品。在本次峰會上，宏旺半導體以“中國芯·宏旺夢”為主題，攜領全方位的儲存方案亮相現場，向與會人員及全球客戶展示了嵌入式儲存、移動式儲存、SSD、記憶體條四大產品線，覆蓋eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多個產品，展現了宏旺半導體技術實力和品牌效能。

 

峰會現場熱鬧非凡，宏旺半導體的展臺更是 大咖客戶不斷。宏旺半導體獨樹一幟的儲存產品系列， 領先的研發實力、優異的硬體設計能力和 封測工藝等，吸引了眾多國內外一線廠商前來交流溝通，探索更多深入合作。客戶尋求合作的意向滿滿，訂單不斷。

 

 

創芯無限  ICMAX 打造領先的研發與封測實力

 

儲存晶片的發展離不開技術的創新。宏旺半導體自誕生以來，便不斷加大研發投入、造就核心技術、完善人才儲備、引進先進管理制度等，15年來用匠心精神去做好產品、好品牌，立志為民族半導體行業的發展貢獻綿薄之力。

 

重視研發、人才和專利，是宏旺半導體技術領先的秘訣。宏旺半導體研發人員的數量佔公司總人數的60%，同時，公司擁有獨立的 HW / FW / SYS 等研發團隊，並配備了專業的FAE隊伍。研發中心各部門leader均為國立清華大學、國立交通大學、浙江大學等碩博以上的學歷，核心研發人員集中了MTK、華為、TCL、創維、群聯、金士頓等行業翹楚。高新技術人才的引進和配置，為宏旺半導體的研發實力奠定了基石。

 

同時，為了保證儲存晶片的良品率，宏旺半導體的晶片都要經過至少186項的可靠性測試，並充獲得了中興、創維、TCL等國內知名品牌的肯定。

 

 

賦能未來  ICMAX 致力於儲存晶片國產化替代

 

據集邦諮詢半導體研究中心的資料顯示，2018年全球DRAM儲存器市場規模989億美元，這其中依然呈現著美韓等企業寡頭壟斷的局面，儲存晶片國產化迫在眉睫。由於國際儲存大廠仍在不斷壘高技術門檻，民族儲存事業仍有很長一段路要走，這其中，技術與創新將是成敗的關鍵。

 

作為國產儲存“芯”勢力，宏旺半導體一直以赤誠的“芯”專注產品研發測試，保持全方位的儲存產品線以滿足終端客戶對標準化、規模化儲存產品的需求，並且為不同場景提供定製化儲存方案。

 

正如宏旺半導體董事長李斌先生所說的那樣：民族儲存企業要爭當一個與產業共同進步的“貢獻者”，要讓中國力量在世界舞臺上快速崛起。未來，宏旺半導體將始終以“中國芯·宏旺夢”為願景，開展儲存晶片全產業鏈科技園建設專案，建立以儲存晶片封裝、測試等為核心的產業基地，致力於儲存晶片國產化替代。