儲存晶片海外供給短缺 宏旺半導體論國產eMMC的前景優勢

數碼瓜子哥發表於2020-04-09

早期智慧手機嵌入式儲存主流方案為NAND,即把SLC NAND Flash與低功耗DRAM封裝在一起,具有生產成本低、技術相對成熟等優勢,隨著科技和智慧裝置的發展,SLC NAND Flash已很難滿足手機對儲存容量的需求,eMMC採用統一的MMC標準介面,將儲存晶片(NAND Flash)及其控制晶片封裝在一顆BGA晶片內。

 

儲存晶片海外供給短缺 宏旺半導體國產eMMC加速替代

eMMC 標準主要是為了解決Flash奈米制程技術升級帶來的品質、可靠性下跌的問題,滿足使用者對高效能、高可靠性儲存需求而開發的晶片,主要應用於需要大容量資料儲存的手持終端產品。隨著eMMC產品功能增加、速度大幅度提升,譬如,宏旺半導體推出的eMMC已被智慧手機、中高階平板電腦、超極本、智慧電視以及伺服器等產品廣泛應用。

 

如今,國外疫情愈發嚴重,在全球經濟增速下降的大背景下,資料中心市場不能獨善其身,網際網路企業作為伺服器廠商的重要客戶,其主要收入來源於廣告費、會員費,若由於疫情影響,各企業運營困難,可能會削減廣告投入,屆時也會對伺服器銷售造成影響。再加上,各大原廠紛紛加大資料中心,企業級等市場的產能規劃,伺服器市場或無法全部消耗這些產能,可能面臨供過於求,價格下跌的風險。

 

對於智慧手機廠商來講,原本寄希望於今年的5G換機潮迎來新一輪增長,然而“新冠” 疫情的爆發,使海外手機消費陷入“暫停”狀態,恢復時間仍未可知。因此,按目前情況,國內晶片市場似乎成了各大手機廠商的“救命稻草”。

 

作為民族企業,宏旺半導體一直致力於國產儲存晶片的發展中。無論是參與北斗導航系統在長江流域的應用,還是投入到5G商用的全球角力場中,宏旺半導體不間斷的科研創新,彰顯了其核心競爭力。

 

快閃記憶體Flash的製程和技術變化很快,特別是TLC技術和製程下降到20nm階段後,對Flash的管理是個巨大挑戰,使用eMMC產品,主晶片廠商和客戶就無需關注Flash內部的製成和產品變化,只要透過eMMC的標準介面來管理快閃記憶體就可以了。這樣可以大大的降低產品開發的難度和加快產品上市時間。

 

宏旺半導體可以推出的eMMC,可以很好的解決對MLC和TLC的管理,ECC除錯機制(Error Correcting Code)、區塊管理(Block Management)、平均抹寫儲存區塊技術(Wear Leveling)、區塊管理(Command Management),低功耗管理等。

 

儲存晶片海外供給短缺 宏旺半導體國產eMMC加速替代

 

同時,eMMC核心優點在於可節省許多管理NAND Flash晶片的時間,不必關心NAND Flash晶片的製程技術演變和產品更新換代。宏旺半導體推出的eMMC可以加速產品上市的時間,保證產品的穩定性和一致性。


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