MT8735原理圖設計手冊資料
TCXO和CO-VCTCxO佈局和佈局規則:
Important:
本檔案是為了減少晶體的熱衝擊。請預留足夠的面積,以供晶形佈線及保留區域使用.時鐘穩定性是影響GPS效能的重要因素。
Placement:
使晶體遠離熱源>10毫米(即2/3/4G PAS和PMIC);
使晶體遠離ConSys>2.5毫米。晶片(用於TCXO);
使晶體遠離收發器>2.5毫米(用於共同VCTCXO);
保持所有晶體元件>0.25毫米遠離周圍的金屬;
至少保留4層PCB的前兩層金屬內層和至少前3層內部機密B.至少保留4層PCB和l層的前兩層金屬東前三層金屬,6層,包括主要地面;
不要將晶體直接置於另一邊的熱源下(即CPU和MMPA)。
Layout:
使用最小寬度跟蹤(≤4 mil)完成所有晶體路由(即電壓、時鐘和GND跟蹤);
不要將晶體GND痕跡連線到主GND。使用晶體GND跟蹤直接連線到晶片的晶體GND引腳(即ConSys)。晶片、收發信機或PMIC晶體GND引腳);
晶體GND的長度應>10 mm;
讓所有的晶體路線遠離高速和能量的痕跡。
MT6625L 4 Layers TCXO Layout Recommendations
MT6625L 6 Layers TCXO Layout Recommendations
MT6630 6 Layers TCXO Layout Recommendations
6 Layers co-VCTCXO Layout Recommendations
對於PCB佈線要求,它可以使用L3保留區域(虛線)的VCTCXO GND島作為L4路由。並且讓所有的晶體路線遠離高速和能量的痕跡。
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