聯發科MT6799晶片設計資料集錦(原理圖,PCB,MMD,GPIO)

聯發科MT6799晶片設計資料集錦(原理圖,官方demoPCB,MMD,GPIO)

原理圖DSN必須用Orcad 開啟，PCB 必須用PADS開啟，免費提供原理圖中 攝像頭部分原理圖PDF檔案，攝像頭部分包含3個攝像頭，包含後置2300萬攝像頭1，後置攝像頭21300萬攝像頭2，前置攝像頭500萬。

兩個官方給的demo PCB：

MT6799_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10LHDI3_Double-side_V0_4  
MT6799_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10L_ELIC_Double-side_V0_4

MT6799(helio X30) MMD User Guide-V0_4 .pptx

MT6799(helio X30)_ schematic and PCB check list V1.0.xlsx

MT6799(helio X30)_GPIO_Formal_Application_Spec_V1.0.xlsx

MT6799(helio X30)_MT6335_MT6336_MT6179_MT6632_MT6337_UFS_LPDDR4_6M14B_EXT-PWR_V1.0.DSN

MT6799(helio X30)_MT6335_MT6336_MT6179_MT6632_MT6337_UFS_LPDDR4_6M14B_EXT-PWR_V1.pdf

MT6799(helio X30)_WHITNEY_MMD_V0.4_20161213.DSN

MT6799(helio X30)_WHITNEY_MMD_V0.4_20161213原理圖.pdf

MT6799(helio X30)_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10L_ELIC_Double-side_V0_4.pcb

MT6799(helio X30)_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10LHDI3_Double-side_V0_4.pcb

兩個PCB 的區別是 10LHDI3_Double-side_V0_4 的PCB 第4、5、6、7層之間，只有一種埋孔的方式，就是這個埋孔從第4層開始直通到第7層結束，而10L_ELIC_Double-side_V0_4是ELIC（每層互連）的。