MT8735 PCB設計規範資料介紹

MT8735 PCB設計規範：

MT8735_PCB_Design_Guidelines-Simplified_Chinese

資料內容包括：

▪ 介紹

▪ 封裝

   • MT8735晶片外形尺寸

   • MT8735 Footprint設計

   • MT8735重要訊號分佈圖

▪ 一般設計建議

   • 疊構(PCB stack‐up))建議建議

   • Common Rules and Via Type

   • Placement Notes

   • MT8735 fan out

   ▪ High‐Speed Digital設計建議

   • LPDDR3

   • LPDDR2

   • PDN design

▪ 其它設計建議

   • MT8735 RF interface           ‐ MT6169     ‐ MT6158

   • MT6328(PMU)

   • MT6625 (BT/FM/WiFi/GPS)

   • USB/ MIPI/ SIM Card / T‐Card/ eMMC/Differential Pair Layout Suggestion

介紹：

MT8735是新一代LTE智慧手機晶片，中央處理器採用四核心Cortex A53、28nm製程，頻率最高可達1.5GH。

MT8735晶片外形尺寸圖：

MT8735 Footprint設計建議：

•MT8735的焊墊使用copper defined設計方式。(如圖一)

• 鋼網開口設計，建議使用0.25mm方形，並做0.075導R角。(如圖二的綠色區域)

• 打在MT8735焊墊上的盲孔(via1‐2)建議使用0.1/0.25mm(4/10mil)，以提升SMT良率。

MT8735資料：