SciTech-EECS-電路設計- PCB設計-PCB設計流程 + 元器件封裝設計 + PCB設計規則 +PCB佈局/佈線/覆銅等設計

abaelhe發表於2024-07-18

PCB(印刷電路板)設計, 是以"電路原理圖"為根據實現電路設計者所需要的功能
"PCB設計"主要指"版圖設計", 需要考慮:

  • "外部Connections(連線)"的佈局,
  • "內部Components(電子元器件)的最佳化佈局,
  • "金屬連線" 和 "Via通孔" 的最佳化佈局,
  • EM(電磁)保護,
  • 熱耗散,
  • 等各種因素.

優秀的“PCB版圖設計”可以:

  • 節約生產成本,
  • 達到良好的電路效能和散熱效能,

簡單的版圖設計, 可以手工實現.
複雜的版圖設計, 需要藉助CAD(計算機輔助設計)實現.

PCB 設計流程及基本使用

下圖: "實現的" PCB設計流程

繪製PCB的流程主要包含:

  • 匯入原理圖設計到PCB設計工具
  • 設定PCB尺寸
  • PCB佈局
  • PCB佈線
  • PCB驗證
  • PCB工程檔案輸出

PCB 層標籤(主介面底部有"層控制標籤"條)

  • 一個PCB有“不同的層”構成,包括“銅導電、絕緣、保護遮蔽、文字和影像絲印層 等.
  • 開啟 "PCB設計檔案(*.PcbDoc, File->New->PCB)", 進入PCB編輯器時,
    此時AD軟體主介面的底部"層控制標籤"條, 不同的"層"控制標籤, 使用不同的顏色標識.
    以便在 "不同的層" 進行 "繪圖操作"。

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