​MT6771 PCB設計資料

MT6771_PCB_Design_Guidelines：

原廠資料內容包括：

Packaging

• Package outline of MT6771

• MT6771 footprint footprint rrecommendation ecommendation

• MT6771 ball out design

General Guidelines

• PCB PCB stack stack‐up recommendation recommendation

• Placement notes

Design Guidelines for High‐Speed Digital Signals

• LPDDR4X/LPDDR3

• PDN design

Others

• MT6177 (RF transceiver)

• MT6358 (PMU)

• MT6631 (BT/FM/Wi‐Fi/GPS)

• MT6370 (Battery Charger/USB_PD)

• eMMC/USB/MIPI/SIM Card/T‐Card

Eg：

PCB Stack‐up Recommendation：

▪ To keep the best power integrity, the total thickness of PCB should be < 0.7mm.

▪ Follow the relative stack‐up arrangement listed on the following pages for LPDDR4 and power distribution network.

▪ Others signals can be routed in the rest of the area.

▪ Two types of stack‐up are recommended here. For other combinations, extend extend from from itit.

---8 Layer HDI2

---10 Layer HDI2

PCB模組設計：

隨著智慧手機的設計向輕、薄、高電池容量方向發展，系統設計的複雜性成為當今的一大挑戰。這是一項耗費時間和成本的專案。滿足佈局約束，同時提供良好的訊號和電源完整性。

為了幫助客戶快速設計一個正確的、面向效能的、可靠的PCB佈局，我們引入了mmd(Mmediatek Ediatek MModule Odul)(設計)解決方案。MMD提供了最佳化的CPU和MCP佈局設計，保證了效能和穩定性。同時，它大大縮短了上市時間。

MMD的主要問題是Pg提供了一種方便、靈活的解決方案。理想的條件是在沒有任何修改的情況下植入模組。但是，如果模組無法與您的mecha匹配NIC，您仍然可以部分採用MMD並享受它帶來的好處。

注：本文轉載自