PCB設計怎麼避坑

        本文就重點講解PCB設計避坑指南，99%的PCB工程師容易忽略的坑！點進來避坑

大家在PCB設計中都踩過哪些坑，一起來圍觀這些奇奇怪怪的坑。

（1）環境引起板卡腐蝕

（2）PCB過孔處理不當導致產品可靠性降低

（3）Altium設計的檔案槽孔放錯層

（4）晶片因太靠近PCB邊緣而容易損壞

（5）差分埠線太細導致485電路不工作

（6）焊盤重疊

......

這些坑也太多了吧！

今天我們就來聊聊一些比較容易忽略的坑。

Altium設計的檔案槽孔放錯層

工程師在設計封裝時漏做USB器件的槽，在畫板時又沒有修改封裝，直接在孔府圖層畫槽，這麼看似乎沒什麼問題，但在製造過程中打孔只是用鑽孔層，因此容易忽略其他層存在槽孔，導致此槽孔漏做打孔，產品無法使用。

現象：漏做槽孔

板卡腐蝕

板卡腐蝕，是指PCB上的管腳、焊點等直接暴露在環境中，其中的金屬部分與空氣中的水蒸氣等發生反應（物理因素、化學因素、生物因素），使其自身的穩定性受損，造成板卡或裝置不穩定。環境引起板卡腐蝕的現象，因其腐蝕的速度比較緩慢，因此不易被察覺和發現。

現象：器件顏色異常；附著黑色顆粒物；焊盤邊緣出現明顯缺口。

晶片太靠近PCB邊緣

晶片引腳是最重要也是最容易被損壞的部分。出於對板子空間和晶片面積的考慮，晶片的引腳有時會太靠近板邊的位置，而一些保護器件的保護能力往往非常有限，這些引腳也會無意間被工具接觸，透過PCB引入到CPU的引腳，導致CPU引腳被燒燬，裝置出現異常。

現象：CPU不正常工作；IO引腳損壞。

PCB過孔處理不當

過孔是PCB設計中必備的一項工藝，但很多工程師容易忽略對過孔的正確處理，比如過孔靠近板邊、沒有采用灌封膠工藝、忽略對過孔的防護等，導致過孔被腐蝕，裝置可靠性降低。

現象：過孔靠近板邊；過孔防護不當；過孔被腐蝕

差分埠線太細導致485電路不工作

一般是工程師在阻抗和PCB走粗線之間，優先選擇了阻抗，從而導致問題的出現。

現象：PCB走線太細；RS485埠PCB走線燒燬；防護器件未損壞

PADS設計的檔案過孔無法輸出

工程師在設計時錯誤地將過孔設計為半導通孔，輸出鑽孔時漏輸出半導通孔，導致漏孔。這種誤操作不易被發現。最好是在設計完成後進行DFM可製造性分析檢查，及早排查問題。

現象：設計檔案漏孔

無論是經驗豐富的工程師還是新手小白，多多少少都有踩過一些坑，遇到的可能是一些比較常見的問題，也可能是一些比較容易忽略的細節，多多總結，避免犯錯。

文章轉載來源：