聯發科MT6799平臺最新參考設計資料
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MT6799_GPIO_Formal_Application_Spec_V1.0.rar
MT6799_mmd-V0_4.zip
X30_schematic_and_PCB_check_list_V1.0.rar
MT6799 採用了臺積電10nm工藝打造，雖如X20/X25一樣應用三集十核架構，但核心有所調整，它由2個主頻率達2.8GHz的Cortex-A73 CPU+4個2.3GHz的Cortex-A53 CPU以及4個主頻率為2GHz的Cortex-A35組成！而ARM最新推出的高效能核心，A35則注重低功耗/省電，helio X30將上述三種核心融合在一起，是堅定的走效能與功耗平衡的多核路線！這一次，helio X30的處理器性將會得到更大幅度的提升，邁向旗艦級。
MT6799平臺資料：
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