SEMI：預計2022年全球用於前端設施的晶圓廠裝置支出將達1090億美元 同比增長 20%

SEMI 總裁兼執行長 Ajit Manocha 表示：“正如我們最新更新的 World Fab Forecast 所示，全球半導體裝置行業仍有望首次突破 1000 億美元的門檻。這個歷史性的里程碑為當前前所未有的行業增長帶來了一個感嘆號”。

台灣將繼續引領晶圓廠裝置支出，達到 340 億美元，同比增長 52%；其次是韓國，為 255 億美元，增長 7%；中國為 170 億美元，較去年的峰值下降 14%。

預計歐洲/中東今年的支出將達到創紀錄的 93 億美元，雖然相對低於其他地區的支出，但其投資將同比增長 176%，令人震驚。預計臺灣、韓國和東南亞地區的投資也將在 2023 年創下歷史新高。

報告顯示，在美洲，晶圓廠裝置支出在 2023 年達到 93 億美元，繼 2022 年同比增長 19% 之後，同比增長 13%，該地區在全球晶圓廠裝置支出中連續兩年保持第四位。

SEMI World Fab Forecast 報告顯示，繼 2021 年增長 7% 後，今年全球行業產能增長 8%。預計 2023 年產能將繼續增長，增長 6%。晶圓廠裝置行業上一次出現 8% 的同比增長率是在 2010 年，當時它每月超過 1600 萬片晶圓（200 毫米當量）——接近 2023 年預計的每月 2900 萬片晶圓（200 毫米當量）的一半。

2022 年超過 85% 的裝置支出將來自 158 家晶圓廠和生產線的產能增加，隨著 129 家已知晶圓廠和生產線的產能增加，預計明年這一比例將降至 83%。