2023 年晶圓廠裝置製造商營收小幅下滑，ASML 拔得頭籌<p>
  • Top 5 晶圓廠裝置 (WFE) 製造商的營收在 2023 年同比下降 1% 至 935 億美元。
  • 來自晶圓代工領域的收入在 2023 年同比增長 16%。
  • 2023 年晶圓代工裝置的中國大陸出貨量約佔總系統銷售額的三分之一。
  • 由於疲軟的 NAND 終端市場，記憶體板塊的收入在 2023 年同比下降 25%。NAND 和強勁的 DRAM 技術升級將在 2024 年幫助記憶體收入增長。
  • 強勁的 DUV 和 EUV 光刻機銷售額使 ASML 在 2023 年佔據了領先地位。
由於疲軟的記憶體支出、宏觀經濟放緩、庫存調整以及智慧手機和 PC 等終端市場需求低迷，2023 年全球五大晶圓廠裝置製造商的營收同比下降 1% 至 935 億美元。在這五家廠商中，僅有 ASML 和應用材料實現同比增長，而泛林研究、東京電子和 KLA 的收入分別同比下降 25%、22% 和 8%。得益於深紫外 (DUV) 和極紫外 (EUV) 光刻機的強勁銷售，ASML 在 2023 年拔得頭籌。<p>

庫存調整和記憶體市場下行趨勢嚴重影響了整體營收。然而，下半年庫存逐漸正常化以及 DRAM 需求回升，幫助抑制了全年營收的整體跌幅。

晶圓代工領域的收入在 2023 年同比增長 16%，得益於 GAA 架構的逐步採用以及各領域客戶（包括物聯網、人工智慧、雲端計算、汽車和 5G）對成熟製程裝置的強勁投資。由於整體記憶體 WFE 支出疲軟，尤其是 NAND Flash 方面，記憶體領域的收入在 2023 年同比下跌 25%。不過，由於 2023 年下半年 DRAM 市場表現強勁，下跌趨勢有所緩解。<p>

中國大力推進晶片自主化、增加落後製程 DRAM 出貨量、強勁的 DRAM 需求以及成熟製程增長投資共同推動了中國大陸的裝置銷售額同比增長 31%，佔 2023 年全球系統銷售額的三分之一左右。

GAA 技術的逐步採用、人工智慧、汽車和物聯網領域的支出增長、新晶圓廠投產、DRAM 技術節點升級以支援 HBM 儲存器、以及改善的 NAND Flash 支出將推動 2024 年 WFE 市場增長。