GPU和CPU目前在市場份額中處於領先地位，但到2022年ASIC將佔據領先地位，SoC加速器和FPGA的機會也在增長。

在當今的人工智慧市場，硬體是解決該行業許多挑戰的關鍵，而晶片組是該硬體解決方案的核心。考慮到AI的廣泛使用，幾乎可以肯定的是未來的每個應用程式都需要使用AI晶片組進行某種加速，無論是在資料中心還是在邊緣。加速可以採取多種形式，從在CPU上執行的簡單AI庫到更復雜的定製硬體。

Tractica預測，AI市場的這種增長和演變將推動深度學習晶片組的出貨量從2018年的1.649億增長到2025年的29億單位以上。屆時，深度學習晶片組的全球市場將達到726億美元。到2025年，專用積體電路（ASIC）將佔總收入的最大份額，其次是圖形處理單元（GPU）、中央處理器（CPU）、系統級晶片（SoC）加速器和現場可程式設計門陣列（FPGA）。

首席分析師AnandJoshi表示：“在過去兩年裡，深度學習晶片組市場經歷了急劇的發展時期，以NVIDIA和英特爾為首。但是，新興的ASIC晶片公司在交付時間上有些落後。邊緣市場的驗證工作已經開始，企業市場的驗證工作將於2019年開始。深入學習晶片組的快速增長將從2020年開始，在這段時間內，贏家將開始湧現。”

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