Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 節點中提供高價效比，為需要高階功能（包括 33Gb/s 收發器和 100G 連線核心）的應用提供了經濟高效的解決方案。該中端產品系列同時支援資料包處理和 DSP 密集型功能，是無線 MIMO 技術、Nx100G 有線網路、以及資料中心網路和儲存加速等應用的理想選擇。
(FPGA) XCKU15P-1FFVE1517E XCKU15P-3FFVE1517E XCKU15P-2FFVE1517E IC適用於智慧IP整合的SmartConnect技術 —— 明佳達
XCKU15P-1FFVE1517E
XCKU15P-3FFVE1517E
XCKU15P-2FFVE1517E
規格
系列：XCKU15P
邏輯元件數量：1143450 LE
自適應邏輯模組 - ALM：65340 ALM
嵌入式記憶體：34.6 Mbit
輸入/輸出端數量：568 I/O
最小工作溫度：0°C
最大工作溫度：+ 100°C
資料速率：32.75 Gb/s
收發器數量：76 Transceiver
安裝風格：SMD/SMT
封裝 / 箱體：FCBGA-1517
分散式RAM：9.8 Mbit
內嵌式塊RAM - EBR：34.6 Mbit
溼度敏感性：Yes
邏輯陣列塊數量——LAB：65340 LAB
工作電源電壓：850 mV
產品優勢
可程式設計的系統整合
多達 120 萬個系統邏輯單元
適用於片上儲存器整合的 UltraRAM
整合 100G Ethernet MAC（KR4 RS-FEC） 、PCIe® Gen4 和 150G Interlaken 核心
系統效能提升
6.3 TeraMAC DSP 計算效能
與 Kintex 7 FPGA 相比，每瓦系統級效能提升 2 倍以上
能夠驅動 16G / 28G 背板的收發器
中速等級的 2666Mb/s DDR4
BOM 成本降低
最低速度等級的 112.5Gb/s 收發器
透過整合 VCXO 和小數分頻 PLL 可降低時鐘元件成本
降低總功耗
與 7 系列 FPGA 相比，功耗銳降 60%
用於效能和功耗的電壓縮放選項
緊密型邏輯單元封裝，可減小動態功耗
加速設計生產力
與 Vivado™ 設計套件協同最佳化，加快設計收斂
透過 SmartConnect 技術簡化 IP 整合
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