芯和半導體釋出了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式釋出了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的訊號完整性、電源完整性、電磁模擬、熱和應力等多個EDA分析平臺。

作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州的聖克拉拉會展中心舉辦，從1月30日到2月1日，為期三天。

釋出亮點包括：

• 2.5D/3DIC Chiplet 先進封裝電磁模擬平臺Metis，具有豐富的佈線前模擬分析功能，整合業界2.5D/3D主流製程工藝的Interposer模板，使用者可自定義佈線形式和設定引數，高效準確完成Interposer走線分析評估；支援先進封裝設計訊號\電源網路模型的S引數和頻變RLCG引數提取；先進的演算法求解器和智慧化的網格剖分技術，使能超大規模異構整合封裝的高速高頻應用模擬。相比當前主要方式，Metis對各種封裝結構的計算速度和記憶體具有顯著優勢。
• 三維全波電磁模擬平臺Hermes，面向封裝/PCB板級系統等細分應用場景，提供Hermes Layered，Hermes 3D和Hermes X3D三大電磁模擬分析工具，分別滿足封裝、板級訊號模型提取，任意三維結構（聯結器，板級天線等）的電磁模擬，互連結構RLCG引數提取及SPICE模型生成的需求。Hermes支援覆蓋DC-THz頻寬的模擬求解，透過自適應網格剖分和分散式平行計算，大幅提升使用者設計模型的分析及最佳化效率。
• 多物理場分析平臺Notus平臺基於芯和半導體強大的電磁場和多物理模擬引擎技術，為使用者提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在訊號完整性、電源完整性、熱和應力分析方面的設計需求。Notus提供了一套綜合的模擬流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容最佳化、訊號拓撲提取、訊號互連模型提取、熱和應力可靠性分析等多個關鍵應用。
• 下一代數字系統訊號完整性模擬分析平臺ChannelExpert，基於圖形化的電路模擬互動，為使用者提供了快速、準確和簡單的方法分析高速通道。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道綜合分析功能，包括頻域S引數、時域眼圖、統計眼圖、COM以及引數化掃描和最佳化等。在本次釋出的新版本中，ChannelExpert不僅無縫銜接Hermes和Notus電磁場建模工具以支援場路聯合模擬特性，還進一步整合先進的XSPICE模擬引擎和模板化的AMI建模工具，支援對Buffer模型（IBIS/AMI）、S引數、傳輸線模型和Spice模型等進行精確模擬，滿足使用者各種DDR/SerDes型別的前模擬和後模擬的分析需求。