芯和半導體在DesignCon 2022大會上釋出新品Hermes PSI及眾多產品升級

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式釋出了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級訊號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的聖克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。

Hermes PSI是芯和半導體釋出的首款電源完整性分析工具。此次釋出的2022版本首先專注於封裝與板級的DC IR壓降。它可以匯入所有常見的封裝與PCB設計格式，併為整個供電系統提供高效的直流電源完整性分析，使能使用者檢查直流電壓降、電流和電流密度分佈等。 Hermes PSI的模擬基於流程化操作、易於上手和設定，降低了使用者的使用門檻。 透過模擬，該工具可以報告直流電壓降並判斷電源是否符合規範要求，便於使用者的設計迭代。 此外，Hermes PSI 還可以輸出相應的電壓降、電流密度和功率密度彩圖，並具有基於layout的彩色顯示和熱點指示。

除了Hermes PSI，芯和半導體還在大會上帶來了其先進封裝解決方案和高速數字解決方案的重要升級，以下是其中的部分亮點：

1. 2.5D/3DIC 先進封裝電磁模擬工具Metis: 其內嵌的矩量法求解器得到了進一步的提升，從而為使用者帶來更佳的模擬效能；新增了嚮導流程(wizard flow)，一步一步指導使用者輕鬆實現2.5D/3DIC與封裝的分析；改進了多項先進功能，包括TSV支援，PEC平面埠，晶片-封裝堆疊增強等功能。
2. 3D 電磁模擬工具Hermes 3D：最新的升級支援了多機MPI模擬，從而實現了對任意 3D 結構進行大規模模擬，包括wire-bonding封裝、聯結器、電纜、波纖等。 新版本啟用了最新的自適應網格技術，實現了更高的模擬精度，並在易用性和效能方面進行了多項改進，包括 E/H 場顯示、layout編輯、wire-bond批次編輯等。
3. 升級後的ChannelExpert 提供了一種快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道訊號完整性問題。它支援IBIS/AMI模擬。類似原理圖編輯的GUI和操作，使能使用者透過SerDes、DDR分析來快速構建高速通道、執行通道模擬、檢查通道效能是否符合規範等。此外，ChannelExpert 還包括了其他分析，如統計眼圖分析、COM分析等。
4. 升級後的高速系統模擬套件Expert系列中的其它工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，各自的易用性都得到了進一步的提高，並新增了更多內建的模板。使用者可以更輕鬆地實現S 引數的分析評估以及過孔、電纜、傳輸線分析等。