IPD晶片出貨量超10億顆，芯和半導體亮相IMS2022

國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體於正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣佈，其IPD晶片累計出貨量已首超10億顆。

芯和半導體在整合無源器件IPD 和系統級封裝SiP 設計領域積累了超過十年的開發經驗和成功案例，結合虛擬IDM模式，構建了芯和無源器件IPD平臺。基於IPD技術的一致性高、可整合性強、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定製化、效能優越、引腳佈局靈活性等優勢，芯和無源器件IPD平臺提供了覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網路、匹配網路、高密度電容等無源器件從模擬模型到產品實物的全鏈路解決方案，滿足行動通訊市場3G、4G、5G和IoT市場的各頻段各場景所提出的需求。

過去兩年，隨著5G和IoT產品的大批次商用，芯和半導體IPD晶片獲得了市場的高度認可，成功進入了國內Tier1主流手機平臺和射頻晶片公司供應鏈，月平均出貨量超過6000萬顆，迅速佔領了5G射頻和IoT市場，並被Yole評選為全球IPD晶片領先供應商。根據最新資料統計，芯和半導體IPD晶片總出貨量已成功超過10億顆。

芯和半導體IPD晶片具有三大核心競爭力，包括：獨特的技術能力、牢固的晶圓廠及封裝廠的合作伙伴關係與強大的EDA工具支援等。

芯和無源晶片IPD平臺的特點包括：

• 包含經過晶圓廠嚴苛驗證的IP庫；
• 囊括了濾波器、阻容網路、功分器、耦合器、巴倫、多工器、匹配網路、EMI濾波器等近百種無源器件；
• 能根據不同需求進行定製開發，最大限度的幫助客戶提升系統效能，減少外圍器件數量；
• 提供了各種無源器件模型庫，幫助客戶實現模組系統的聯合模擬，為分析除錯提供指引，極大地增強了客戶的產品設計、迭代與最佳化能力，縮短了客戶產品的上市時間。

芯和無源晶片IPD平臺主要應用場景包括：

• 濾波器、多工器等器件主要應用於5G射頻前端模組和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/電力載波/TWS矽麥等場景
• 高密度電容具有更低的插損、更薄的尺寸、更好的電壓與溫度穩定性、更小的ESL/ESR，主要應用於GPU/CPU/AI/ASIC/DSP等高階晶片的電源去耦和光模組/毫米波等超寬頻模組。