2020年數字設計/晶片前端面試經驗-復旦微+中科芯(58所)+晶晨半導體

六朝松鼠發表於2020-10-02
//                   復旦微

復旦微一面:

  • 等了兩週都沒有二面,應該是涼了
  1. 簡歷中的專案任選其一,在完成專案時遇到的困難?
  2. 專案三是一個SOC專案,具體是什麼內容?
  3. 對復旦微瞭解多少,對工作地點和工作崗位有什麼要求
  4. 三方什麼時候發放?
//             中科芯(58所)

中科芯一面:

  1. 介紹你簡歷中與數字IC設計相關的專案
  2. 自己完成的程式碼行數有多少?
  3. 阻塞賦值和非阻塞賦值的區別是什麼?
  4. 專案中採取的FIFO深度是多少,為什麼?
  5. 專案一中的時脈頻率是多少,從專案一中學到什麼?
  6. 專案一的最後結果是什麼?
  7. 專案三採取的工藝庫是什麼?
  8. 模擬工具使用的是什麼?
  9. DC流程是什麼?時序約束做哪些內容?怎麼看clock report的報錯?
  10. 怎麼看關鍵時鐘路徑?
  11. 前端設計在做完RTL後還需要做什麼工作,瞭解後端需要做的工作嗎?
  12. 對58所有什麼瞭解,對工作地點有什麼要求?還面試哪幾家公司?

中科芯二面(綜合面):
靈魂拷問

  • 你真的想來中科芯嗎?
  • 來的意願強烈嗎?
  • 【往年他們的經驗是很多985的學生拿他們當備胎,然後放鴿子】
  • 發出OC,違約金7k,兩週內給答覆
//                      晶晨半導體

晶晨一面:

  • 等了兩週都沒有二面,應該也是涼了
  1. UART的實現方法,是採用資料插入還是SILP演算法?
  2. 演算法設計的專案需要使用FPGA實現嗎?
  3. AHB的仲裁是怎樣工作的?slave的xSEL訊號是怎樣產生的?
  4. 接收上海作為工作地點嗎?
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