芯原晶片設計流程獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證

領先的晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS ®）企業芯原股份（芯原，股票程式碼：688521.SH）今日宣佈其晶片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，以支援其按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的晶片設計服務。認證證書由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TÜV頒發。 

通過審查芯原的整體晶片設計流程及質量管理體系（QMS），德國萊茵TÜV認定芯原的晶片設計及管理流程，包括功能安全性管理過程、軟硬體開發流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足ISO 26262:2018汽車功能安全標準的各項要求。 

芯原獲得該認證，表明其可遵循車載晶片的功能安全性設計流程，從晶片和IP的設計實現、軟體開發等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載晶片提供一站式定製服務。這是芯原在精進自身業務流程中所取得的重要里程碑，同時也進一步擴大了芯原在汽車電子應用領域的競爭優勢。此前，芯原的ISP8000L-FS V5.0.0 IP已通過ISO 26262 ASIL B認證，且公司其他大量的處理器IP也將在近期陸續通過該認證。

 

“汽車正在快速向電動化和智慧化邁進，這對車規級晶片的種類、效能、迭代速度等都提出了更高要求。芯原的晶片設計流程能夠獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，是對芯原多年來高標準、嚴要求的晶片設計流程的充分肯定。”芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民表示，“汽車電子領域是芯原重要的戰略發展方向之一，我們在該領域有豐富的技術儲備和長足的佈局。未來，芯原將持續為汽車電子產品提供更多安全可靠、創新且先進的技術。”