瑞芯微RK3288硬體方案設計資料下載

RK3288硬體設計資料彙總下載

RK3288 Hardware Design Guide

本文件主要介紹RK3288硬體設計的要點及注意點，旨在幫助RK客戶縮短產品的設計週期、保證產品的設計穩定性及降低故障率。請客戶嚴格按照本指南的要求進行硬體設計，同時儘量使用RK釋出的相關核心模板。如因模具原因確實需要修改核心模板的，設計需取得RK工程師的確認。

1 介紹

RK3288是一顆適用於高階平板電腦、膝上型電腦、智慧監控器的高效能應用處理器，並且是4Kx2K電視盒子的強大解決方案之一。

晶片整合了包括Neon和FPU協處理器在內的的四核Cortex-A17處理器，共享1MB二級快取。雙通道64位DDR3/LPDDR2/LPDDR3控制器，提供了高效能和高解析度的應用程式所需要的記憶體頻寬。超過32位的地址位，可以支援高達8GB存取空間。

同時，晶片內嵌的最新一代和最強大的GPU（Mali-T764）能順利支援高解析度（3840X2160）顯示和主流遊戲。支援OpenVG1.1，OpenGL的ES1.1/2.0/3.0，OpenCL1.1，RenderScript以及DirectX11等，在3D效果方面相對同類產品有較大的提升。

RK3288還支援全部主流影片格式解碼，支援H.265和4kx2k解析度影片解碼。

它具有多種高效能的介面，使能顯示輸出方案變得非常靈活，如雙通道LVDS，雙通道MIPI-DSI，eDP1.1，HDMI2.0等，並支援具有1300萬畫素ISP處理能力的雙通道MIPI-CSI2介面。

2 參考設計

RK3288整合多種功能模組，每個功能模組基本上都是獨立供電的模式，所以在原理圖封裝設計上將所有有獨立供電的功能模組的電源引腳都放置在各自的功能模組中。在釋出的RK3288參考設計圖中，為便於統一管理，避免造成原理圖版本繁多、錯誤點需多次重複修改的問題，採用模組分組分頁的設計，並在設計中增加了多種常用的可選項，如圖2-1所示。客戶可根據實際產品需求，對原理圖進行增減，即可得到完整的原理圖，詳細電路請參考RK釋出的RK3288參考設計圖。

3 PCB設計

為了保證產品的效能和穩定性，PCB的設計相當關鍵，在PCB設計的時候需要重點關注。為了保證RK3288有更高的表現效能，推薦使用6層及以上的PCB堆疊結構設計，同時建議器件採用雙面貼片設計。銅箔厚度建議採用1oz，以改善PCB的散熱效能。

6 層的 PCB 堆疊結構設計：

如果帶 GPS，建議把 Bottom 層和 L5 對調，Bottom 為 GND2 層。L3 層對應 DDR 走線區域為 DDR電源，DDR 走線放在 L5 層，L4 層的 DDR 對應的區域挖空，L5 層的走線僅參考 Bottom 層做阻抗控制。

8 層的 PCB 堆疊結構設計（考慮 GPS 情況下使用）：

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