Chipletz 採用芯和半導體Metis工具設計智慧基板產品

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已採用芯和半導體的Metis電磁場模擬EDA，用於 Chipletz 即將釋出的 Smart Substrate™ 產品設計，使能異構整合的多晶片封裝。

“摩爾定律放緩和對高效能運算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對於像芯和半導體先進封裝模擬EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Metis 電磁場模擬工具在模擬效率和記憶體消耗方面提供了業界前所未有的效能優勢，幫助我們順利應對訊號和電源完整性分析方面的獨特挑戰。”

“Chipletz 公司的Smart Substrate™ 產品將成為2.5D/3DIC先進封裝的開發工程師工具包中的一個強有力補充，”芯和半導體CEO凌峰博士說， “Smart Substrate™ 能在一個封裝體內實現來自不同供應商的多個不同晶片的異構整合，這對於 AI 工作負載、沉浸式消費者體驗和高效能運算市場尤其重要。芯和半導體很高興能夠在這項先進封裝技術的交付中發揮作用。”

芯和半導體Metis 是一款定位於先進封裝模擬的快速電磁場模擬工具，它提供了與晶片設計工具和封裝設計工具的便捷整合，滿足先進封裝設計中對於容量、精度和吞吐量方面的嚴苛要求。Metis內嵌的三維全波高精度電磁模擬引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的模擬頻率，在滿足異構整合中高速高頻等應用精度要求下提供了前所未有的效能表現，並可以完美支援奈米到釐米級別的跨尺度模擬，從而實現對先進封裝設計的裸晶片Die、中介層Interposer和封裝Package的協同模擬。