今天我們分享第三部分。
四、射頻介面
天線介面管腳定義如下：
表格 19：RF_ANT 管腳定義
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管腳名 |
序號 |
描述 |
|
LTE_ANT |
46 |
LTE 天線介面 |
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BT/WiFi_ANT |
34 |
藍芽/WiFi 共用天線介面 |
4.1 射頻參考電路
圖表 20：射頻參考電路
注意：
- 連線到模組RF天線焊盤的RF走線必須使用微帶線或者其他型別的 RF走線，阻抗必須控制在50歐姆左右。
- 在靠近天線的地方預留Π型匹配電路，兩顆電容預設不貼片，電阻預設貼0歐姆，待天線廠除錯好天線以 後再貼上實際除錯的匹配電路；
4.2 RF 輸出功率
表格 20：RF 傳導功率
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頻段 |
最大 |
最小 |
|
LTE FDD B1/B3/B5/B8 |
23dBm +-2dB |
<-44dBm |
|
LTE TDD B34/38/B39/B40/B41 |
23dBm +-2dB |
<-42dBm |
4.3 RF 傳導靈敏度
表格 21：RF 傳導靈敏度
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頻段 |
接收靈敏度 |
|
LTE FDD B1(10M) |
< -99dBm |
|
LTE FDD B3(10M) |
< -99dBm |
|
LTE FDD B5(10M) |
< -100dBm |
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LTE FDD B8(10M) |
< -99dBm |
|
LTE TDD B34(10M) |
< -99dBm |
|
LTE TDD B38(10M) |
< -99dBm |
|
LTE TDD B39(10M) |
< -99dBm |
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LTE TDD B40(10M) |
< -99dBm |
|
LTE TDD B41(10M) |
< -99dBm |
4.4 工作頻率
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3GPP 頻段 |
傳送 |
接收 |
單位 |
|
LTE-FDD B1 |
1920~1980 |
2110~2170 |
MHz |
|
LTE-FDD B3 |
1710~1785 |
1805~1880 |
MHz |
|
LTE-FDD B5 |
824~849 |
869~894 |
MHz |
|
LTE-FDD B8 |
880~915 |
925~960 |
MHz |
|
LTE-TDD B34 |
2010~2025 |
2010~2025 |
MHz |
|
LTE-TDD B38 |
2570~2620 |
2570~2620 |
MHz |
|
LTE-TDD B39 |
1880~1920 |
1880~1920 |
MHz |
|
LTE-TDD B40 |
2300~2400 |
2300~2400 |
MHz |
|
LTE-TDD B41 |
2555~2655 |
2555~2655 |
MHz |
|
WIFI/BT |
2400-2483 |
2400-2483 |
MHz |
4.5 推薦RF 焊接方式
如果連線外接天線的射頻聯結器是透過焊接方式與模組相連的，請務必注意連線線的剝線方式及焊接方法， 尤其是地要焊接充分，請按照下圖中正確的焊接方式進行操作，以避免因焊接不良引起線損增大。
圖表 21：射頻焊接方式建議
五、電器特性，可靠性，射頻特性
5.1 絕對最大值
下表所示是模組數字、模擬管腳的電源供電電壓電流最大耐受值。
表格 22：絕對最大值
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引數 |
最小 |
最大 |
單位 |
|
VBAT |
-0.3 |
4.7 |
V |
|
VBUS |
-0.3 |
5.5 |
V |
|
電源供電峰值電流 |
0 |
1 |
A |
|
電源供電平均電流（TDMA一幀時間） |
0 |
0.7 |
A |
|
數字管腳處電壓 |
-0.3 |
VDDIO+0.3 |
V |
|
模擬管腳處電壓(ADC) |
-0.3 |
4.7 |
V |
5.2 推薦工作條件
表格 23：推薦工作條件
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引數 |
最小 |
典型 |
最大 |
單位 |
|
VBAT |
3.3 |
3.8 |
4.3 |
V |
|
VBUS |
3.3 |
5.0 |
5.25 |
V |
5.3 工作溫度
表格 24：工作溫度
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溫度 |
最低 |
典型 |
最高 |
單位 |
|
正常工作溫度 |
-35 |
25 |
75 |
℃ |
|
受限工作溫度 |
-40~-35 |
|
75~85 |
℃ |
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儲存溫度 |
-45 |
|
90 |
℃ |
以上就是第三部分內容，接下來分享第四部分，敬請關注。